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현대그룹은 영국의 방산 분야 경제사절단이 전일 HD현대 글로벌R&D센터(GRC)를 방문해 함정사업 역량을 확인하고 협력 방안을 모색했다고 밝힘. 이번 경제사절단에는 유럽 최대 방산기업 영국 BAE시스템즈, 다국적기업 탈레스, 아틀라스, 레오나르도 등...

2.5D 패키징까지원스톱 서비스를 제공할 예정으로 올해 4월 개발을 시작으로 삼성 파운드리 4나노미터 공정에서 2025년 4분기부터 웨이퍼를 양산하고 이후 반도체 칩까지 공급할 계획이라고 설명. 이어 HPC향 AI 분야 및 공급 계약 범위 등을 고려할 때...

메타버스 얼라이언스 제1차 운영위원회 개최 - 03/20 美실적발표 : 마이크론 - 03/20 CFMS 2024(중국 낸드 포럼) - SK하이닉스 기조연설* - 03/20 [美실적발표] 마이크론 실적발표 - 03/20 美 상무부, 20일 2차 반도체 회의 소집 * (TSMC, 인텔, GM, 포드...

첨단 패키징 기술의 세계 최고수준 달성을 위해 현장의견 청취 (과학기술정보통신부) 신산업 대응 차세대 공통·핵심 뿌리기술...전년대비 2단계 상승한 6위 기록 (과학기술정보통신부) 초연결 모빌리티 기술 융합을 위한 「커넥티드 모빌리티 얼라이언스...

3600억대, 패키징공정장비사업, 필라델피아반도체 지수 상승, HBM 관련 장비주 순환매 ⇨ 패 키징공정장비사업 ⇨ 반도체관련주 부각 // 美 필라델피아 반도체지수 급등 및 하반기 반도체 업황 회복 기대감 등에 반도체 관련주 상승 속 급등 홈캐스트...

홈 얼라이언스에 참여한 기업만 40곳이 넘는 것으로 알려졌으며, 삼성전자, LG전자, 코웨이, SK텔레콤, KT, 코맥스 등 통신·네트워크 업체 등 국내 주요 기업이 대거 참여한다고 전해짐. ▷한편, 옴디에아 따르면, 글로벌 스마트홈 시장이 지난 2020...

로라 얼라이언스의 사물인터넷(IoT) 전용 통신망이다. 바른전자는 시스템인패키징(SiP) 기술로 신호를 증폭하는 무선주파수 칩과 정보 전송용 부품을 한 개의 칩에 담아 제품 크기와 두께를 기존보다 25% 이하로 줄였다. ☞ 원본글: 한국일보| Click...

7100억대, 패키징사업, SK하이닉스의 반등세 ⇨ SK하이닉스향 메모리 후공정 사업 위탁계약 기대감 부각 13. 에이치앤비디자인...주, 시총4200억대, 신약개발사업, 가처분 소송 기각, 에이치엘비그룹의 인수 추진 재부각, 개별 등락 15. 나무기술 (10.59%...

공학적 패키징이 뉴 SM3만의 큰 강점이다. 뒷좌석이 좌/우 6:4로 분할 접이가 가능한 ‘6:4 더블 폴딩 시트’는 시트백과 시트쿠션을 모두 접을 경우 (더블 폴딩), 트렁크와 시트백이 동일한 높이가 되어 공간이 훨씬 넓어질 뿐만 아니라 물건을 수평으로...