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진행, 미국 벤틱사와 법적 분쟁 진행 중, 전기차충전 신사업 등, 개별 등락 ​ 28. 레이저쎌 (8.87%) : 반도체관련주, 시총500억대, 패키징장비사업, HMB 웨이퍼 공정에 사용되는 멀티 빔 레이저 디본딩 장비사업 등, 개별 등락 ​ 29. 현대지에프홀딩스 (8.72...

7.92%) : 반도체관련주, 시총2500억대, 외관검사장비사업, 국내 고객사 HBM 생산 확대에 따른 2.5D 패키징 검사 장비 추가수주 기대 등 ⇨ 반도체관련주 부각 [상승률TOP30 정리] 전쟁관련주 (에너지, 해운, 방산 등) 흥구석유, 한국석유, STX그린로지스...

상장함. (3)동사는 종합패키징 및 첨단소재전문기업으로서 연포장재, 알루미늄박, 성형용기, 식품용 음료용 CAN, E.O.E, 페트병...있음. <7>자비스 (1)원통형 배터리와 관련한 검사공정 장비를 생산 및 공급하는 원통형 배터리 관련주 (2) X-ray 이용...

및 베트남향 희토류 공급망 선점에 따른 성장 기대감 등 ⇨ 전기전력관련주 부각 4. 레이저쎌 (47.92%) : 반도체관련주, 시총1100억대, 패키징장비사업, 인텔과 마이크론에 LC 본더장비 첫 공급 임박 소식 등 ⇨ 반도체관련주 부각 5. 한싹 (34.31%) : SW...

후공정에 사용되는 Dispenser M/C 등을 생산. ​ 에스에프에이 자동화설비전문업체로 디스플레이기기 제조장비사업과 물류시스템사업, 반도체 패키징사업을 주된 사업으로 영위. 디스플레이기기 제조장비사업부문은 OLED/LCD 제조에 소요되는 제반 장비를...

비메모리) 패키징 전문 업체. 반도체 산업의 후공정 분야인 반도체 조립 및 TEST 제품을 주력으로 생산하고 있으며, 삼성전자, SK하이닉스 등이 주요 거래처임. 반도체 재료(반도체식각장비의 Silicon parts 등) 업체 하나머티리얼즈(주)를 종속회사로...

등락 레이저쎌 (29.93%) : 반도체관련주, 시총1000억대, 패키징장비사업, 삼성전자의 3D D램 시장 선점을 위한 연구개발 조직 신설 소식 ⇨ CoWoS 패키징 공정에 최적화된 면레이저 장비사업 ⇨ 반도체관련주 부각 // 삼성전자, '꿈의 메모리' 3D D램 개발...

가스전 관련주 상승 속 '대왕고래 프로젝트' 참여 소식에 급등 ■ 우진엔텍 21,300원 (+18.80%)대통령실, SMR 4개 건설 관련 11차 전력수급계획 반영 소식 등에 원자력발전 테마 상승 속 급등 ■ 나무기술 1,799원 (+17.97%)슈퍼마이크로와 공동 개발한...

계측장비사업, 엔비디아, 필라델피아 반도체 지수 상승, AI 반도체시장 확대에 따른 HBM 수혜 기대감 ⇨ 패키징 오버레이 장비사업 ⇨ 반도체관련주 부각 28. 지더블유바이텍 (11.75%) : 제약바이오관련주, 시총400억대, 항체개발사업, 구)에이프런티어...