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칩스 포 아메리카, 미국 반도체 패키징 강화를 위한 최대 3억 달러 투자 발표 2024.11.21해당카페글 미리보기
달려 있습니다. 그렇기 때문에 칩스 포 아메리카 프로그램의 R&D 측면이 우리의 성공에 매우 중요하며, 이러한 첨단 패키징에 대한 투자 제안은 반도체 공급망 파이프라인의 모든 단계에 우선순위를 두기 위해 우리가 하고 있는 노력을 강조합니다."라고...
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인텔 엔비디아 AI 반도체 겨냥해 첨단 패키징 투자, TSMC 삼성전자와 경쟁 2023.08.24해당카페글 미리보기
https://www.businesspost.co.kr/BP?command=article_view&num=325112 인텔 엔비디아 AI 반도체 겨냥해 첨단 패키징 투자, TSMC 삼성전자와 경쟁 미국 인텔이 엔비디아 인공지능 반도체 등에 사용되는 첨단 패키징 공장 시설 투자를 확대한다.인텔 반도체...
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인텔, 베트남 칩 패키징 공장 투자 강화 -출처 2023.02.10해당카페글 미리보기
인텔, 베트남 칩 패키징 공장 투자 강화 -출처 https://www.channelnewsasia.com/business/intel-weighs-boost-investment-vietnam-chip-packaging-plant-sources-3268761 Intel weighs boost to investment in Vietnam chip packaging plant -sources...
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반도체 패키징 독식하는 대만… TSMC·ASE, 韓과 격차 더 벌린다 2024.07.04해당카페글 미리보기
news 반도체 패키징 독식하는 대만… TSMC·ASE, 韓과 격차 더 벌린다 반도체 패키징 독식하는 대만 TSMC·ASE, 韓과 격차 더 벌린다 TSMC·ASE, 패키징 시설투자 확대 AI 반도체 패키징 시장 주도 韓, 패키징 시장 점유율 아직 10% 미만 biz.chosun.com
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평택시 「2023 차세대 반도체 패키징 장비재료 산업전」에서 기업투자유치 정책 홍보 2023.09.02해당카페글 미리보기
평택시 「2023 차세대 반도체 패키징 장비재료 산업전」에서 기업투자유치 정책 홍보 보도일시 : 2023. 9. 1. 배포 즉시 담당부서 : 미래첨단산업과 담당과장 : 최형윤 (XXX-XXXX-XXXX) 담당팀장 : 박상복 (XXX-XXXX-XXXX) 담 당 자 : 김인옥 (031-8024...
