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9월 4일부터 6일까지 송도컨벤시아에서 국내 최대 규모의 인쇄회로기판(PCB, Printed Circuit Board) 및 반도체 패키징(후공정) 전문 전시회인 ‘제21회 국제PCB 및 반도체패키징산업전’이 개최된다고 밝혔다. 이번 전시회는 동북아에서 유일한 인쇄회로...

✔ 소켓, 패키징 등 후공정에 필요한 소재 ✔ 고성능 D램 수요 및 미세화 공정 증가 시 수혜 ✔ '22년 D램 수요 전년비 17% 증가 전망..모바일·서버 수요↑ ​ 반도체 후공정은 테스트 - 소켓 - 프로브 - 모듈패키징 - 완제품패키징의 5가지 과정을 거침...

전자와 SK하이닉스가 국내 반도체 첨단 패키징 생태계 강화에 나섰다. 국내 소재·부품·장비 회사와 반도체 후공정 전문회사가 첨단 패키징 기술을 개발하는 데 필요한 성능평가와 기술자문뿐 아니라 시험용 웨이퍼까지 양사가 제공하기로 했다. 한국...

4% vs 대만 46% …삼성-TSMC 가른 '패키징 생태계' - 머니투데이 반도체 파운드리(위탁 생산)의 새 격전지로 떠오른 패키징(후공정)을 놓고 삼성전자의 고심이 깊어진다. 경쟁력 확보를 위해 투자를 지속하고 있으나, 최대 경쟁자인 TSMC가 대규모 투자와...