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http://www.kcilbo.com/coding/news.aspx/19/1/116565 한기대,‘충남지역 반도체 후공정 패키징 산업발전 세미나’ 성료 한국기술교육대학교(총장 유길상) LINC 3.0사업단은 10월 29일(화) 천안 신라스테이에서 ‘충남지... www.kcilbo.com

후공정의 주체를 어디로 해야할지 결정해야 합니다. A 전공정과 후공정 변화없슴. B 제조사가 전공정 후공정 그리고 패키징까지 한다. C 제조사가 전공정만 하고 패키징 업체가 후공정까지 한다. 가장 합리적인 공정구조가 되려면 전공정마친 배터리를 BMS...

9월 4일부터 6일까지 송도컨벤시아에서 국내 최대 규모의 인쇄회로기판(PCB, Printed Circuit Board) 및 반도체 패키징(후공정) 전문 전시회인 ‘제21회 국제PCB 및 반도체패키징산업전’이 개최된다고 밝혔다. 이번 전시회는 동북아에서 유일한 인쇄회로...

✔ 소켓, 패키징 등 후공정에 필요한 소재 ✔ 고성능 D램 수요 및 미세화 공정 증가 시 수혜 ✔ '22년 D램 수요 전년비 17% 증가 전망..모바일·서버 수요↑ ​ 반도체 후공정은 테스트 - 소켓 - 프로브 - 모듈패키징 - 완제품패키징의 5가지 과정을 거침...

4% vs 대만 46% …삼성-TSMC 가른 '패키징 생태계' - 머니투데이 반도체 파운드리(위탁 생산)의 새 격전지로 떠오른 패키징(후공정)을 놓고 삼성전자의 고심이 깊어진다. 경쟁력 확보를 위해 투자를 지속하고 있으나, 최대 경쟁자인 TSMC가 대규모 투자와...

전자와 SK하이닉스가 국내 반도체 첨단 패키징 생태계 강화에 나섰다. 국내 소재·부품·장비 회사와 반도체 후공정 전문회사가 첨단 패키징 기술을 개발하는 데 필요한 성능평가와 기술자문뿐 아니라 시험용 웨이퍼까지 양사가 제공하기로 했다. 한국...

[반도체·AI] 반도체 패권다툼, 선단공정에서 이제는 '후공정(패키징)'으로 (한국IR협의회 기업리서치센터 김경민 연구위원 | Best Analyst 2024 산업전망 세미나)

첨단패키징 : 반도체의 성능·전력·내구성을 높이기 위해 신기술, 공정, 소재 등 도입 ㅇ 우리 기업이 취약한 후공정 분야의 첨단패키징 기술을 선점하여 글로벌 반도체 공급망 내 선도적인 지위 공고화 필요 □ 사업 개요 ㅇ (목표) 高집적·高기능·低...

https://www.etnews.com/20231109000232 [반도체 패키징 심포지엄]“메모리 의존 벗어나 후공정 악순환 끊어야...해외 공략 시급” #반도체 산업은 첨단 패키징 전쟁 시대를 맞이했다. 반도체 회로 미세화 전환이 점점 느려지면서 2년마다 트랜지스터...