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9월 4일부터 6일까지 송도컨벤시아에서 국내 최대 규모의 인쇄회로기판(PCB, Printed Circuit Board) 및 반도체 패키징(후공정) 전문 전시회인 ‘제21회 국제PCB 및 반도체패키징산업전’이 개최된다고 밝혔다. 이번 전시회는 동북아에서 유일한 인쇄회로...

✔ 소켓, 패키징 등 후공정에 필요한 소재 ✔ 고성능 D램 수요 및 미세화 공정 증가 시 수혜 ✔ '22년 D램 수요 전년비 17% 증가 전망..모바일·서버 수요↑ ​ 반도체 후공정은 테스트 - 소켓 - 프로브 - 모듈패키징 - 완제품패키징의 5가지 과정을 거침...

전자와 SK하이닉스가 국내 반도체 첨단 패키징 생태계 강화에 나섰다. 국내 소재·부품·장비 회사와 반도체 후공정 전문회사가 첨단 패키징 기술을 개발하는 데 필요한 성능평가와 기술자문뿐 아니라 시험용 웨이퍼까지 양사가 제공하기로 했다. 한국...

4% vs 대만 46% …삼성-TSMC 가른 '패키징 생태계' - 머니투데이 반도체 파운드리(위탁 생산)의 새 격전지로 떠오른 패키징(후공정)을 놓고 삼성전자의 고심이 깊어진다. 경쟁력 확보를 위해 투자를 지속하고 있으나, 최대 경쟁자인 TSMC가 대규모 투자와...

첨단패키징 : 반도체의 성능·전력·내구성을 높이기 위해 신기술, 공정, 소재 등 도입 ㅇ 우리 기업이 취약한 후공정 분야의 첨단패키징 기술을 선점하여 글로벌 반도체 공급망 내 선도적인 지위 공고화 필요 □ 사업 개요 ㅇ (목표) 高집적·高기능·低...

[반도체·AI] 반도체 패권다툼, 선단공정에서 이제는 '후공정(패키징)'으로 (한국IR협의회 기업리서치센터 김경민 연구위원 | Best Analyst 2024 산업전망 세미나)

테스트, 패키징 등 후공정에 필요한 장비이고 종합반도체, 파운드리, OSAT 업체의 증설 시 수혜를 받고 업황 악화에도 '23년 파운드리 증설은 지속될 듯반도체 후공정은 테스트 - 소켓 - 프로브 - 모듈패키징입니다 완제품패키징 5가지 과정을 거침.테스트...

https://www.etnews.com/20231109000232 [반도체 패키징 심포지엄]“메모리 의존 벗어나 후공정 악순환 끊어야...해외 공략 시급” #반도체 산업은 첨단 패키징 전쟁 시대를 맞이했다. 반도체 회로 미세화 전환이 점점 느려지면서 2년마다 트랜지스터...

https://www.etnews.com/20230823000145 오킨스전자, 차세대 반도체 패키징 장비재료전 참가…하반기 반도체 후공정 공략 개시 오킨스전자(대표 전진국)는 오는 30일부터 수원컨벤션센터에서 열리는 ‘2023 차세대 반도체 패키징 장비재료 산업전(ASP)’에...