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갤럭시Z플립6 / Z폴드6 스펙?? 2024.07.09해당카페글 미리보기
안녕하세요 💙옆커폰 신제주점💙입니다. 갤럭시 Z플립6 사전예약 일정 및 사은품 혜택 또한 알아보도록 하겠습니다. 갤럭시 Z플립6...탑재, 현재 최고 성능이라고 불리우는 스냅드래곤8 3세대 AP칩이 장착됩니다. 카메라의 광학 성능엔 전작보다 큰 폭의...
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이번에 갤럭시 Z플립5 신박해 보였던 아이디어 2023.07.26해당카페글 미리보기
NFC 칩이 내장된 백플레이트를 통해 커버화면 설정 ㅋㅋ - 출처:유튜브 오목교전자상가 https://www.youtube.com/watch?v=h3qhPA5yD7o
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칩온보드 플립칩 패키지 본딩용 비전도성 접착제(NCP)의 신뢰성에 미치는 미세시리카 영향 2021.03.29해당카페글 미리보기
플립칩은 실리콘 칩의 회로면이 기판과 마주보도록 실장하는 방법을 말하며, 기판의 재질에 따라 CoG(chip-on-glass), CoF, CoB 패키지로 구분된다. 일반적인 C4 공법이 아닌 칩본딩 공법으로 제조되는 CoB 패키지의 경우 보드의 라인피치 제약으로 인해...
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다우코닝, 플립칩 패키징용 리드-씰(Lid-Seal) 접착제 발표 2005.05.02해당카페글 미리보기
다우코닝, 플립칩 패키징용 리드-씰(Lid-Seal) 접착제 발표 - 대형화되는 칩 패키지 소자의 신뢰성 향상 - 자료제공: 다우코닝코리아 한국다우코닝(대표이사: 전영욱)은 최신의 플립칩 반도체 패키지용 리드-씰(Lid-Seal) 소재인 DOW CORNING??EA-6700...
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(주)텔레포스 플립칩 비전도성 접착제 페이스트 2009.09.16해당카페글 미리보기
■ NcpMat FCP(플립 칩 패키지용) 텔레포스㈜의 “NcpMat-FCP”는 반도체 패키지용 비전도성 접착제 페이스트이다. 비전도성 접착제 페이스트는 도전입자를 함유하지 않는 에폭시계의 접착제 페이스트이며, 플립 칩의 비솔더 범프와 기판 전극의 직접적인...