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하이브리드 본딩.. 2024.05.18해당카페글 미리보기
및 플립 칩 본딩보다 더 높은 밀도와 성능을 제공합니다. 하이브리드 본딩의 개요 하이브리드 본딩은 반도체 칩을 층층이 쌓아 올리는 3D 구조로 구현하며, 기계적 연결과 전기적 연결을 동시에 수행합니다. 이 기술은 반도체 칩의 상면과 하면을 직접...
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5/16,(목) 특징주 요약, 2024.05.16해당카페글 미리보기
6, 플립6 공개가 예상되는 상황에서 동사의 외형 성장이 기대된다고 밝힘. ▷투자의견 : BUY[유지], 목표주가 : 15,000원[유지] 성호전자 (043260) 2,245원 (+13.21%) 1분기 양호한 실적에 급등 ▷분기보고서를 통해 24년1분기 실적 발표, 연결기준 매출액...
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'반도체학과' 교과·세특활동 하나에서 열까지 A to Z 2024.02.29해당카페글 미리보기
장비, 검사 장비, 후공정 장비를 기획, 설계, 개발하고 생산하는 일 컨셉설계, 주요부 기구설계, 유틸리티 기구설계, 시스템 소프트웨어 개발, 전장설계, 생산관리, 고객지원, 보드설계, 보드 로직설계, 유틸리티 소프트웨어 개발, 통신 소프트웨어 개발...
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개발 이력 2024.01.02해당카페글 미리보기
플립칩 본더 : 웨이퍼의 반도체칩을 회로기판에 레이져로 본딩하는 장비 정밀도 : ± 2um -. 레이져 본딩 장비 : 반도체칩과...장비 -. 레이져 패턴 장비 : 300 * 300 의 도금판에 인쇄하는 장비, 핵심 기술 : 오토 캘리브레이션. 레이져 캘리브레이션...
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[고영] PCB 검사장비: 정밀분석! 2013.01.31해당카페글 미리보기
사용되는 플립칩 칩스케일패키지(FC CSP). 애플리케이션프로세서(AP)와 모바일 D램에 사용되는 반도체 PCB는 마진율이 높은 프리미엄 부품. 대덕전자는 현재 초박형 칩스케일패키지(UT-CSP)와 멀티칩패키징(MCP)을 국내 글로벌 스마트폰 제조사에 공급...