카페검색 본문
카페글 본문
-
신축성 전자패키지용 강성도 국부변환 신축기판에서의 플립칩 공정 2022.09.13해당카페글 미리보기
강성도 국부변환 신축기판에 100 μm 직경의 Cu/Au 범프를 갖는 Si 칩을 anisotropic conductive adhesive (ACA)를 사용하여 플립칩 본딩 후, ACA내 전도성 입자에 따른 플립칩 접속저항을 비교하였다. Au 코팅된 폴리머 볼을 함유한 ACA를 사용하여 플립...
-
플립칩용 에폭시 접착제의 저온 속경화 거동에 미치는 경화제의 영향 2022.08.28해당카페글 미리보기
전자패키징 기술은 실장밀도의 증가에 따라 접속피치 가 미세화되는 방향으로 발전해왔다. 1-2) 플립칩 패키징에 있어서 솔더 범프를 접속재료로 사용하는 C4(controlled collapsible chip connection) 공법이 주로 사용되어 왔지 만 접속피치 미세화에...
-
이번에 갤럭시 Z플립5 신박해 보였던 아이디어 2023.07.26해당카페글 미리보기
NFC 칩이 내장된 백플레이트를 통해 커버화면 설정 ㅋㅋ - 출처:유튜브 오목교전자상가 https://www.youtube.com/watch?v=h3qhPA5yD7o
-
시그네틱스, HDTV 화질개선용 플립칩 양산에 착수 2011.06.07해당카페글 미리보기
시그네틱스, HDTV 화질개선용 플립칩 양산에 착수 반도체 후공정 전문기업 시그네틱스(대표 김정일)가 HDTV 화질개선용 플립칩 양산에 착수한다고 7일 밝혔다. 국내 반도체 기업의 외주 확대를 통해 지난달 테스트에 들어가 지난달 9일부터 국내 반도체...
-
(주)텔레포스 플립칩 비전도성 접착제 페이스트 2009.09.16해당카페글 미리보기
■ NcpMat FCP(플립 칩 패키지용) 텔레포스㈜의 “NcpMat-FCP”는 반도체 패키지용 비전도성 접착제 페이스트이다. 비전도성 접착제 페이스트는 도전입자를 함유하지 않는 에폭시계의 접착제 페이스트이며, 플립 칩의 비솔더 범프와 기판 전극의 직접적인...
-
다우코닝, 플립칩 패키징용 리드-씰(Lid-Seal) 접착제 발표 2005.05.02해당카페글 미리보기
다우코닝, 플립칩 패키징용 리드-씰(Lid-Seal) 접착제 발표 - 대형화되는 칩 패키지 소자의 신뢰성 향상 - 자료제공: 다우코닝코리아 한국다우코닝(대표이사: 전영욱)은 최신의 플립칩 반도체 패키지용 리드-씰(Lid-Seal) 소재인 DOW CORNING??EA-6700...
-
델타포스(주) 플립 칩용 비전도성 필름 .. 2006.12.21해당카페글 미리보기
■ NcfMat FCP(플립 칩 패키지용) 텔레포스㈜의 “NcfMat FCP”는 반도체 패키지용 비전도성 필름이다. 비전도성 필름은 도전입자를 함유하지 않는 에폭시계 접착제 필름이다. 그러므로 플립 칩의 비솔더 범프와 기판 전극 간의 직접적인 접촉에 의해 전기...
-
새로운 칩셋은 5G 시스템보다 10~100배 빠른 속도를 제공합니다. 2024.06.21해당카페글 미리보기
칩셋 현미경 사진 및 PCB 사진. 제작된 D밴드 송/수신기 칩셋: (상)송신기, (하)수신기, (좌)CMOS 송/수신기 IC, (가운데)플립칩 실장 IC칩, (우)전체보드. 크레딧: Tokyo Tech 이 스펙트럼 내에서 110~170GHz 범위의 주파수를 포함하는 D-대역은 차세대...
-
베어칩 플립칩 차이 그림 2022.04.13해당카페글 미리보기
베어칩 플립칩 차이 그림 비즈파워(주) - 허 윤 구 PL(대표) C.P : ***.****.**** / Fax. : 050.4329.8901 E-mail : XX@XX / 네이버, 다음 "비즈파워" 조회 화성시 동탄대로 706번길 동탄IT밸리2차 404호 비즈파워(주)
-
플립 칩 생산에 대해서 아시는분 있나요...? 2014.03.09해당카페글 미리보기
카페에 검색해보니 플립칩 생산 관련한 자료는 없더라구요... 플립칩 이 따로 약어가 있는건지... 이번에 플립칩 생산 공정에 들어가게 될 것 같은데.. 업무강도랑 어떤 업무를 주로 하는건지 경험해보신분 있으신가요...?