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한미반도체(042700) [종목분석 리포트] 전공정은 ASML, 후공정은 한미반도체 2024.07.01해당카페글 미리보기
후공정은 한미반도체 현재주가 (6/7) 156,800원 시가총액 15,209십억원 발행주식수 96,994천주 자본금/액면가 13십억원/100원 52주 최고가/최저가 169,200원/25,000원 일평균 거래대금 (60일) 355십억원 외국인지분율 12.69% 주요주주 곽동신 외 7 인...
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한미반도체 : 거대한 변화의 최대 수혜 2023.02.27해당카페글 미리보기
곽민정] 한미반도체(042700): BUY/TP 22,000원 (유지/유지) <4Q22 NDR 후기: 거대한 변화의 최대 수혜> ■투자포인트 및 주요 이슈 - 2023년 현재, 반도체 업계에서 가장 화두가 되고 있는 것은 Chiplet과 ChatGPT임. 이를 구현하기 위한 advanced...
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반도체(OVERWEIGHT)후공정 장비: Packaging the future 2022.12.20해당카페글 미리보기
중요성이 확대. 또한, 범프를 사용하지 않는 기술인 하이브리드 본딩에서는 홈이 잘 형성되었는지 계측하는 AFM(원자현미경)장비...장비를 납품)를 추천 차선호주로는 한미반도체(싱귤레이션장비와 본딩장비를 납품)와 인텍플러스(반도체 외관검사장비를...
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소부장 업체 주목해주세요 2023.07.02해당카페글 미리보기
점입니다. 하이브리드 본딩을 하던, 어드밴스드 패키징을 하던 마찬가지 입니다. 특히 이번에 삼성의 TSV capa 확대에 있어 관심을 계속 두고 있습니다. - 프로텍 또한 HBM과 어드밴스드 패키징 수혜입니다. 좀 더 어드밴스드 패키징에 가깝긴 한데, 이전...
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오늘의 주요 종목 보고서 요약 2023.06.12해당카페글 미리보기
2024년 판매량 287만 장 가정 안재민 NH투자증권 연구원 ◇한미반도체 AI 모멘텀 HBM3 수요 증가 2023년 하반기 실적 회복 예상...연구원 ◇파크시스템스 EUV, 하이브리드 본딩 수혜 2023년 실적, 상저하고 EUV와 하이브리드 본딩 모멘텀 확대 도현우 NH...
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[반도체산업] TSMC 고성능 패키지 팹 건설 2020.09.29해당카페글 미리보기
반도체 간 통신 속도가 10배 증가. SoIC는 2021년 양산 예정 관련 업체: 파크시스템스, 이오테크닉스, 한미반도체 SoIC가 사용하는 하이브리드 본딩은 다음과 같은 프로세스로 이루어짐. 웨이퍼에 칩 간 연결을 위해 비아 패턴을 에칭. 에칭이 끝난 패턴에...