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[2024 DAILY PICK 제147호] '차세대 인메모리 컴퓨팅이 가능한 화합물반도체 신소재 개발' 등 2024.08.30해당카페글 미리보기
[2024 DAILY PICK 제147호] '차세대 인메모리 컴퓨팅이 가능한 화합물반도체 신소재 개발' 등 차세대 인메모리 컴퓨팅이 가능한 화합물반도체 신소재 개발 “EREV 도입·배터리 내재화”… 현대 웨이 세부 전략은 과기정통부, 양자 분야 민-관 소통의 장...
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DB하이텍, 신규팹서 BCDMOS·화합물 반도체 양산한다 2024.10.15해당카페글 미리보기
http://m.thebell.co.kr/m/newsview.asp?svccode=00&newskey=202410111926400480105212
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전남도, 국내 최초 ‘화합물반도체 생태계’ 조성 시동 2024.03.29해당카페글 미리보기
전남도, 국내 최초 ‘화합물반도체 생태계’ 조성 시동 - 웨이브피아 등 7개 기업과 1천340억 투자협약 - 전라남도가 미래 성장이 유망한 화합물반도체 기업을 유치, 국내 최초로 화합물반도체 생태계 조성에 본격 시동을 걸었다. 전남도는 28일 도청...
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화합물 전력반도체 대표 학회, 부산에서 역대 최대규모로 학술대회 연다! 2024.06.24해당카페글 미리보기
사)한국전기전자재료학회(회장 여동훈)가 주관하고 시와 산업부 등이 후원한다. 한국전기전자재료학회 하계학술대회는 화합물 전력반도체 대표 학회이자 전기전자재료 분야 국내 최고 학회인 (사)한국전기전자재료학회가 매년 개최하는 학술대회다. 1987년...
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반도체 나노소재의 표면제어를 통한 물리적, 화학적 특성 향상 연구 2024.10.19해당카페글 미리보기
응집이나 외부 산소 및 수분으로부터 안정성을 향상시켜줄 것으로 판단된다. 마지막으로, 이상의 광화학적 코팅 공정을 화합물 반도체 소재 나노입자의 넓은 표면적으로 인해 발생하는 문제점을 해결하는데 적용되었다. 고온주입(hot injection)방법으로...
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2024년 반도체분야 기술검증(PoC) 지원 모집 공고(국가기술거래플랫폼서비스)_경기대진테크노파크 2024.09.20해당카페글 미리보기
디자인하우스, IP/IDM/OSAT 기술분야 - 메모리/비메모리, 시스템/AI, 전력/화합물 반도체 등 전 분야 - 반도체 전방(반도체 장착기기), 후방(반도체 소․부․장) 산업 분야 - 반도체 전공정(증착, 식각, 세정 등), 후공정(패키징,장비 등) 분야 - 기타...
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웨이비스(289930)코스닥신규(10/25)-GaN RF 반도체 2024.10.13해당카페글 미리보기
갈륨 무선주파수(RF) 반도체 칩, 패키지트랜지스터, 모듈 개발 및 양산 공정 기술을 모두 내재화한 국내 유일 기업/질화갈륨 화합물반도체 및 응용제품은 무선 신호체계의 핵심 기능인 전력 증폭 기능 수행, 고출력, 고주파, 소형화 구현 가능해 첨단무기...
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[부산] 2024년 국가기술거래플랫폼서비스 반도체분야 개념증명(PoC) 지원사업 연장공고_부산테크노파크 2024.07.19해당카페글 미리보기
반도체 전공정(증착, 식각, 세정 등), 후공정(패키징 장비 등) 분야 ○ 메모리/비메모리, 시스템/AI, 전력/화합물 반도체 등 전 분야 ○ 기타 반도체분야 관련기술(관련 여부는 선정평가위원회에서 검토) 2. 지원 세부내용 □ 지원내용 : 도입 기술의 적용...
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반도체 첨단패키징 대규모 연구개발(R&D) 지원 착수 2024.06.26해당카페글 미리보기
부상하였다. * 첨단패키징 시장전망(’23, YOLE) : (’22년) 443억불 → (‘28년) 786억불(CAGR 10%) 정부는 AI반도체, 화합물반도체 지원 등과 더불어 변화하는 첨단패키징의 적기 지원을 위해 ➊칩렛, 3D 등 차세대 중점기술 확보를 위한 첨단 선도 기술...
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韓 최초 GaN 전력반도체 양산 앞둔 칩스케이…"2026년 IPO 추진" 2024.07.29해당카페글 미리보기
는 GaN 전력반도체 국산화를 목표로 지난 2017년 칩스케이를 공동 설립했다. 곽철호 대표는 20년 이상 아날로그 회로 및 화합물 반도체 설계를 맡아 왔다. 홍익대학교 전자전기공학부 교수로도 재임 중인 차호영(61회) CTO는 GaN 소자 관련 최고의 권위자...