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삼성, 가격경쟁력 높인 차세대 2.5D 패키징 개발 2023.11.09해당카페글 미리보기
삼성, 가격경쟁력 높인 차세대 2.5D 패키징 개발 삼성전자가 가격 경쟁력을 앞세운 첨단 패키징 기술 '아이-큐브 이(I-CUBE E)'를 확보하고 내년까지 양산 체계를 구축한다. 이미 고객사와 양산 협의를 진행할 정도로 시장 진입이 임박한 것으로 평가된다...
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바이든-해리스 행정부, 미국에 첨단 첨단 반도체 패키징 기술 도입을 위한 암코르 테크놀로지와의 예비 계약 발표 2024.07.26해당카페글 미리보기
첨단 패키징 기술 분야에서 글로벌 선두주자 중 하나로 평가받고 있습니다. 애리조나에 있는 암코르의 첨단 패키징 및 테스트 시설은 2.5D 기술을 비롯한 차세대 기술 등 가장 앞선 기술을 활용할 것으로 예상됩니다. 이 회사의 2.5D 기술은 그래픽 처리...
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인텍플러스 (064290) 세계 최대 파운드리 회사향 반도체 패키징 검사 장비 공급 소식에 상한가 2024.06.28해당카페글 미리보기
통과한 장비는 패키징 생산 라인에서 활용되는 기기이며, 여러 종류의 칩을 마치 한 개의 반도체처럼 연결하는 ‘2.5D 패키징’ 공정에서 활용되고 있음. 특히, 칩이 놓이게 되는 기판에서 정보가 이동하는 가교 역할을 하는 ‘범프’의 외관을 3차원(D...
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AI 반도체 승부처로 떠오른 첨단 패키징… TSMC 독주에 삼성전자·인텔 도전장 2023.08.17해당카페글 미리보기
TSMC 독주에 삼성전자·인텔 도전장 AI 반도체 승부처로 떠오른 첨단 패키징 TSMC 독주에 삼성전자·인텔 도전장 AI 반도체 성능·생산성 승부처는 첨단 패키징 기술력 TSMC, 10년 앞선 2.5D 패키징 기술로 AI 반도체 시장 주도 인텔, 삼성 biz.chosun.com
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반도체 첨단패키징 대규모 연구개발(R&D) 지원 착수 2024.06.26해당카페글 미리보기
패키징 시장전망(’23, YOLE) : (’22년) 443억불 → (‘28년) 786억불(CAGR 10%) 정부는 AI반도체, 화합물반도체 지원 등과...등 차세대 중점기술 확보를 위한 첨단 선도 기술개발, ➋2.5D, Fan-out 등 고부가 모듈 구현을 위한 핵심 소부장, 검사 및...
