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관련 연구개발(R&D)에 착수했다. 반면에 TSMC는 유리 패널을 검토하고 있는 것으로 알려졌다. 현재 TSMC는 CoWoS라는 2.5D 패키징 가술로 앤비디아 등 AI 반도체를 패키징하고 있지만 생산능력 한계와 비용 문제로 FO-PLP를 준비하고 있다. FO-PLP는 고가...

첨단 패키징 기술 분야에서 글로벌 선두주자 중 하나로 평가받고 있습니다. 애리조나에 있는 암코르의 첨단 패키징 및 테스트 시설은 2.5D 기술을 비롯한 차세대 기술 등 가장 앞선 기술을 활용할 것으로 예상됩니다. 이 회사의 2.5D 기술은 그래픽 처리...

통과한 장비는 패키징 생산 라인에서 활용되는 기기이며, 여러 종류의 칩을 마치 한 개의 반도체처럼 연결하는 ‘2.5D 패키징’ 공정에서 활용되고 있음. 특히, 칩이 놓이게 되는 기판에서 정보가 이동하는 가교 역할을 하는 ‘범프’의 외관을 3차원(D...

TSMC 독주에 삼성전자·인텔 도전장 AI 반도체 승부처로 떠오른 첨단 패키징 TSMC 독주에 삼성전자·인텔 도전장 AI 반도체 성능·생산성 승부처는 첨단 패키징 기술력 TSMC, 10년 앞선 2.5D 패키징 기술로 AI 반도체 시장 주도 인텔, 삼성 biz.chosun.com

패키징 시장전망(’23, YOLE) : (’22년) 443억불 → (‘28년) 786억불(CAGR 10%) 정부는 AI반도체, 화합물반도체 지원 등과...등 차세대 중점기술 확보를 위한 첨단 선도 기술개발, ➋2.5D, Fan-out 등 고부가 모듈 구현을 위한 핵심 소부장, 검사 및...

원(흑자전환; OPM 4%) 예상 - 패키징 장비는 중화권 OSAT, 메모리 신규 고객사가 성장을 견인. 선두 파운드리 업체로의 2.5D 패키징 장비는 연내 데모 장비 공급을 추진 중 - 이차전지 장비는 긍정적 제품 믹스 변화에 따른 분기 별 수익성 개선 예상...

평가를 받는다. 특히 AI반도체 칩의 공급 차질을 불러왔던 인터포저 공정을 활용하지 않는 점이 큰 강점으로 꼽힌다. 2.5D 패키징을 활용하는 AI칩의 경우 PCB 위에 실리콘 인터포저를 실장하고, 그 위에 고대역폭메모리(HBM)와 GPU 등을 얹는 형태다...

full-capa 상태인 선단공정 capa 확대에 집중. N2 전환과 미국 신규 fab 중심 투자 예상. 후공정에서는 CoWoS와 OSAT의 2.5D 패키징 capa 확대 가속화 - 응용처 별로는 데이터센터향 수요 강세가 2025년에도 지속. AI 서버 투자에 더해 효율성 기반 범용...

짓고 있으며 4나노와 2나노 공정을 위한 생산시설 2곳과 첨단기술 연구개발(R&D) 팹, 3D 고대역폭메모리(HBM)와 2.5D 패키징을 위한 첨단 패키징 시설이 들어설 예정이다.SK하이닉스는 인디애나주 서부 웨스트 라피엣에 미국에서는 처음으로 HBM 패키징...