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첨단 패키징 기술 분야에서 글로벌 선두주자 중 하나로 평가받고 있습니다. 애리조나에 있는 암코르의 첨단 패키징 및 테스트 시설은 2.5D 기술을 비롯한 차세대 기술 등 가장 앞선 기술을 활용할 것으로 예상됩니다. 이 회사의 2.5D 기술은 그래픽 처리...

통과한 장비는 패키징 생산 라인에서 활용되는 기기이며, 여러 종류의 칩을 마치 한 개의 반도체처럼 연결하는 ‘2.5D 패키징’ 공정에서 활용되고 있음. 특히, 칩이 놓이게 되는 기판에서 정보가 이동하는 가교 역할을 하는 ‘범프’의 외관을 3차원(D...

TSMC 독주에 삼성전자·인텔 도전장 AI 반도체 승부처로 떠오른 첨단 패키징 TSMC 독주에 삼성전자·인텔 도전장 AI 반도체 성능·생산성 승부처는 첨단 패키징 기술력 TSMC, 10년 앞선 2.5D 패키징 기술로 AI 반도체 시장 주도 인텔, 삼성 biz.chosun.com

패키징 시장전망(’23, YOLE) : (’22년) 443억불 → (‘28년) 786억불(CAGR 10%) 정부는 AI반도체, 화합물반도체 지원 등과...등 차세대 중점기술 확보를 위한 첨단 선도 기술개발, ➋2.5D, Fan-out 등 고부가 모듈 구현을 위한 핵심 소부장, 검사 및...

스마트폰 고객사 재고 조정 영향에 2024년 눈높이 조정 불가피하나 2025년에 대한 긍정적 의견 유지 - 대만 파운드리사의 2.5D 패키징 증설은 GPU 생산량 증가, 동사의 소켓 수요 증가로 이어질 전망 - 북미 CSP A사 ASIC으로의 양산용 소켓 출하(4Q24E...

아진산업 : 1,253.44억원 규모 신규시설 투자 결정에 소폭 상승 피에스케이홀딩스 : 3분기 실적 컨센서스 부합 전망 및 2.5D 패키징 증가에 따른 수혜 기대감 등에 소폭 상승 알리코제약 : 에리슨제약과 전문의약품 3종 코마케팅 계약 체결 소식에 소폭 상승

소식 부각 30. 인텍플러스 (7.92%) : 반도체관련주, 시총2500억대, 외관검사장비사업, 국내 고객사 HBM 생산 확대에 따른 2.5D 패키징 검사 장비 추가수주 기대 등 ⇨ 반도체관련주 부각 상승률TOP30 정리 전쟁관련주 (에너지, 해운, 방산 등) 흥구석유...

디티앤씨알오, 태양금속, 동신건설, 써니전자, PN풍년, 진양폴리, 신라에스지, 래몽래인, KNN, 티비씨 등] 하나마이크론, 2.5D 패키징 사업 진출…“파일럿 라인 구축, 상용화 추진” https://www.etnews.com/20240719000055 [하나마이크론] 셀트리온...

본격 경쟁[차이나는 중국] 라이콤 에스오에스랩 모바일어플라이언스 라닉스 스마트레이더시스템 모트렉스 하나마이크론, 2.5D 패키징 사업 진출…“파일럿 라인 구축, 상용화 추진” K-방산 2분기도 '진격'…'빅4' 영업이익 2배↑·매출 30%↑ “망할줄...