카페검색 본문
카페글 본문
-
2026년 5월 4일 상승률 상위종목 2026.05.04해당카페글 미리보기
보유업체로 지속 부각되며 상한가 케스피온 (079190) 858원 (+30.00%) 1 주식병합 후 변경상장 첫날 상한가 오로스테크놀로지 (322310) 44,850원 (+30.00%) 1 필라델피아 반도체지수 상승 영향 및 반도체 수출 호조세 지속 등에 반도체 관련주 상승 속...
-
2026년 4월 30일 시간외 2026.04.30해당카페글 미리보기
컴퓨팅, 보안주(정보) 테마 상승 SGA솔루션즈 (184230) ( +2.79% ) 시간외 일부 보안주(정보) 테마 상승 오로스테크놀로지 (322310) ( +2.75% ) 시간외 일부 반도체 관련주 상승 본느 (226340) ( +2.47% ) 시간외 일부 화장품 테마 상승 CSA 코스믹...
-
2026년 4월 6일 시간외 특이종목 2026.04.06해당카페글 미리보기
상승 기가레인 (049080) +5.02% 시간외 일부 통신장비/5G(5세대 이동통신) 및 반도체 관련주 상승 오로스테크놀로지 (322310) +4.54% 반도체 업황 호조 속 삼성전자 호실적 기대감 등에 시간외 일부 반도체 관련주 상승 인스코비 (006490) +4.38% 최대...
-
2021년 2월 24일(수)(코)오로스테크놀로지 322310 상장일입니다. 2021.02.23해당카페글 미리보기
주관사: 키움증권 공모가: 21,000 원 현재가: 48,000 원 확정공모금액: 399억원 청약경쟁율: 1033 :1 의무보유확약 : 37% → 81.4% 수요예측: 1,260: 1 유통가능주식수 : 1,301,984주
-
ㅁ 2/26(목) 특징주 2026.02.26해당카페글 미리보기
모멘텀 지속에 급등 SK증권 (001510) 2,150원 (+18.98%) 증권 및 STO(토큰증권 발행) 테마 상승 속 급등 오로스테크놀로지 (322310) 29,150원 (+18.50%) 엔비디아 호실적 및 SK하이닉스, 21.6조원 규모 용인 반도체 클러스터 1기 Fab 투자 소식 등에...
-
2021년 2월15(월)~16(화)(코)오로스테크놀로지 322310신규공모 2021.02.11해당카페글 미리보기
종목명 오로스테크놀로지 사업목적 특수 목적용 기계 제조업 공모일정 2021.02.15~16 공모주식수 (일반) 1,900,000 (475,000) 신주 (구주) 1,900,000 (0) 상장예정주식 (%) 9,318,923 (97.83) 시가 총액 1,956억9천만원 우리사주 (%) 285,000 (15.0) 공모...
-
2025년 10월 14일(화) 증권 추천 종목 2025.10.13해당카페글 미리보기
101670 하이드로리튬 - 2600원 이하 매수 - 자율 매도하시기 바랍니다. 322310 오로스테크놀로지 - 32500원 이하 매수 - 자율 매도하시기 바랍니다. 093520 매커스 - 26000원 이하 매수 - 자율 매도하시기 바랍니다. ## 현재 추천 드리는 종목들은 상승세...
-
오로스테크놀로지(322310) 2023.07.27해당카페글 미리보기
HBM 캐파 올해 대비 최소 2배 커져" - 1보 오로스테크놀로지, 'HBM' 두고 삼성전자·SK하이닉스 각축전에 강세 **** 오로스테크놀로지(322310) https://daily.hankooki.com/news/articleView.html?idxno=982970 https://www.moneys.co.kr/news/mwView.php...
-
오로스테크놀로지(322310) +6.52%, 에이팩트 +5.15%, 티씨케이 +4.83%, 피에스케이홀딩스 +4.26% 2021.11.30해당카페글 미리보기
오로스테크놀로지(322310) +6.52%, 에이팩트 +5.15%, 티씨케이 +4.83%, 피에스케이홀딩스 +4.26%, 유니테스트 +3.75% 관련 테마분석 ▶반도체 장비 반도체 생산에 필요한 각종 장비와 설비를 생산/유통하는 업체. - 히스토리 ☞ 2021-11-24 필라델피아...
-
오로스테크놀로지 : 포트폴리오 다변화에 따른 재평가 필요 2025.04.23해당카페글 미리보기
[차용호 반도체/소부장] 오로스테크놀로지 (322310): 포트폴리오 다변화에 따른 재평가 필요 투자의견 Not Rated - 후공정 영역으로의 확대 Pad Overlay/Warpage Overlay(HBM향) - . HBM Stack 증가로 Die 두께가 56um→37um→20um으로 얇아지기 때문에...