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인텔, 시스템반도체 '3D 적층' 승부수 인텔이 시스템반도체(로직) 트랜지스터를 수직으로 쌓는 ‘3D 적층’ 신기술을 공개했다. 반도체 미세화 한계를 극복하고 집적도를 대폭 향상시킬 수 있는 3D 적층은 반도체 업계에서 연구개발(R www.etnews.com

▷ 기사 제목:[세미콘 코리아2022]삼성 "시스템 반도체에도 3D 적층기술 도입될 것" ▷ 기사 출처:전자신문 ▷ 기사 링크: https://www.etnews.com/20220209000223 ▷ 내용 정리: (내용을 정리한 것을 촬영해서 올리거나 직접 작성) 김형섭 삼성전자...

3D 메모리 소자 개발 기여 [헤럴드경제=구본혁 기자] 한국과학기술원(KAIST)은 전기및전자공학부 전상훈 교수 연구팀이 반도체 3D 집적 공정에서도 열적으로 안정한 강유전체 소재를 세계 최초로 개발했다고 12일 밝혔다. 이번 연구결과는 차세대 반도체...

<1>반도체 웨이퍼 검사장비 회사 (1)영우디에스피 : ①매년적자내고 2024년 4월12일 주가는 916원 ②반도체 웨이퍼 범프 3D검사 장비 국산화 성공 (2)고영 : ①실적은 좋고 2024년 4월12일 주가 18170원 ②AI반도체 '웨이퍼레벨 패키징 '검사장비 '젠스타...

0. 추천주 이런게 아니라 순수 공정에 대한 이야깁니다. 1. 반도체 공정을 이렇게 3D로 잘 설명해주는 유튜버가 있을줄이야. 물론 세세한 내용은 조금 틀릴 수 있겠지만 대단하네요. 관심있는 분들은 꼭 한번씩 보세요. 2. PCB 회로기판 만드는 것과...

수요 덕분에 주가가 급등했던 엔비디아도 이제 서서히 위기감을 느끼고 있다. 출처 : 기존 GPU 속도의 911배… 생생한 3D 이미지 만드는 AI반도체[Science] :: 문화일보 (munhwa.com) 기존 GPU 속도의 911배… 생생한 3D 이미지 만드는 AI반도체[Science...

삼성전자는 지난해 일본에서 열린 'VLSI 심포지엄'에서 3D D램에 대한 연구 결과를 담은 논문을 발표하고, 실제 반도체 구현으로서 3D D램의 상세 이미지를 선보였다. 삼성전자는 최근 미국 실리콘밸리에 차세대 3D D램 개발을 전담하는 새로운 R&D 연구소...

15) 1T-SRAM 셀과 용량 확장 가능한 1T-SRAM IP 모듈 및 SRAM PIM 반도체 개발 16) Near Memory Computing 형태의 PIM 반도체를 위한 3D-IC 설계 자동화 및 최적화 기술 17) (총괄/세부1) 칩렛 이종집적 초고성능 AI반도체 개발 18) (세부2) 칩렛 AI반도체...

온 것이다. 울산은 이번 기회를 최대한 잘 살려야 한다. 이번에 선정된 응모사업은 3D 프린팅 기반 반도체 패키징 핵심 기술사업이다. 반도체 패키징이라함은 반도체와 기기를 연결하기 위해 전기적으로 포장하는 공정을 말한다. 이번 공모에는 전국에서...