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센서패키징사업, 공모가 25000원, 양자컴퓨터 예측불가 QRNG 양자 난수 발생기 테스트 개발 성공 소식 ⇨ 양자암호관련주 부각 ​ 14. 한울소재과학 (14.53%) : 통신관련주, 시총700억대, 광전송장비사업, 구) 텔레필드, 25년 1월 2일 반중국 반도체, AI...

3D 패키징 기술 진화 (AI가속기 고도화 및 데이터센타) : TSMC CoWoS-S->L->R : 하이브리드 본딩 / CMP : 검사/계측 정밀 기술 : 실리콘 포토닉스 차세대 기술 진화 속도 가속화되는 과정 -> TSMC의 한박자 빠른 기술력으로 고도화가 앞당겨 지고 있는...

라이다 3D 비전 센서사업 등, 개별 등락 ​ 23. 피노 (11.20%) : 통신관련주, 시총2400억대, 게임&통신장비사업, 구) 스카이문스테크놀로지, 중국 전구체회사 중웨이신소재로 최대주주 변경, 이차전지 소재신사업 진행 등, 개별 등락 ​ 24. 선익시스템 (9.89%...

제약/바이오 관련주 美 생물보안법 통과 및 금리 인하 기대감 지속, 유한양행 렉라자 美 FDA 승인 모멘텀 지속 등 바이오 업종...관망 속 AI 시장 성장에 따른 메모리 탑재 용량 증가 및 3D 패키징시장 성장 기대감 등에 상승 화장품 에이피알, 북미...