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삼성전기 : ABF 기판, 부족의 기울기가 가팔라진다 2026.08.24해당카페글 미리보기
[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수] 삼성전기(009150): ABF 기판, 부족의 기울기가 가팔라진다 ▶️ TSMC, 메모리 다음 병목으로 ABF 기판 강조 - TSMC는 최근 OCP APAC Summit에서 CoWoS 대면적화와 AI 수요 확대에 따른 ABF 기판 공급 부족이 첨단...
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삼성전기 : CPU의 아래에는 ABF, 옆에는 MLCC 2026.09.23해당카페글 미리보기
유지되는 가운데 북미 CSP A사향 ASIC, 북미 NV사향 스위치 및 LPU, 북미 CPU 고객사의 6세대 서버용 CPU향 대면적 ABF 기판 공급 확대가 맞물리며 영업이익률 30%를 상회할 전망 - BGA 또한 지속적인 판가 인상 효과를 바탕으로 수익성 하방을 방어하며...
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Citi) LG이노텍; 패키지 기판 생산능력 확대와 피지컬 AI 수요가 뒷받침하는 견조한 전망. TP 180만원 2026.06.04해당카페글 미리보기
체결했으며, 2030년 예상 기준 기판 매출 목표를 3조원 이상으로 제시했습니다. 당사는 LG이노텍이 1) BT 및 ABF 기판 공급 부족에 따른 기판 수요의 파급 효과와 2) 피지컬 AI 및 다변화된 로보틱스 제품에서 나오는 장기적 업사이드의 수혜를 받을 것...
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무전해 동 도금과 에폭시 기반의 glass filler 강화 기판의 밀착력에 관한 연구 2025.09.08해당카페글 미리보기
인자에 관한 연구와 공정 중에 변화될 수 있는 인자가 무전해 Cu/ABF 밀착력에 미치는 영향에 관한 연구를 수행하였다. ABF 기판에 무전해 도금 방법으로 Cu 박막을 약 600nm의 두께로 도금시켰다. 초기 무전해 Cu 박막의 형성 과정에서 ABF 기판에 생긴...
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＜산업현황＞ 고성능 반도체 패키지기판 산업의 기술, 시장 동향과 유망기업 경쟁 전략 2026.09.28해당카페글 미리보기
다변화·현지화와 공급위험 시나리오 Ⅴ. 반도체 기판의 국내외 주요 기업 경쟁 1. 공급자 경쟁구도·시장집중도와 점유율 판독 1-1. 점유율 분모와 경쟁단위의 정규화 1-2. 고성능 ABF·FC-BGA 공급자 경쟁지형 1-3. FC-CSP·메모리·SiP와 인접 기판의...
