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한미반도체 79%↑폭등 ◆ 불기둥AI 51,100원↑포착 ★ HBM 장비 TSV-TC 본더 1위 ★ 엔비디아 AMD HBM 주문확대 ★ 마이크론 HBM3E 수혜 기대 ★ 10차 목표주가 100,000원 ★ 2024년 02월 28일 00:52 ▶ https://vo.la/uPhNL ★ 2024년 02월 28일 22:00...

AMD 리사수, NVIDIA GPU 대응 HBM3E 기반 Instinct MI325X 발표 | CUDA, infiniband, NVLink 대응 SW 및 네트워킹 플랫폼 업그레이드

증가하고 있습니다. 특히 엔비디아의 GPU는 HBM과 결합해 AI 모델 학습과 추론에서 강력한 성능을 발휘합니다. AMD와 인텔 역시 HBM을 채택해 고성능 제품군을 확장하고 있습니다. 구글과 AWS를 비롯한 다양한 클라우드 서비스 제공 기업도 HBM이 필요...

https://www.thelec.kr/news/articleView.html?idxno=28309 AMD 차세대 AI칩 공개...삼성 HBM3E 12단 탑재 '유력' - 전자부품 전문 미디어 디일렉 AMD가 차세대 인공지능(AI) 반도체 'MI325X'를 공개했다. MI325X는 MI300X의 후속 제품으로, 올해 4분기...

메모리 분야 만년 2등 하이닉스는 AMD와 함께 2013년에 HBM을 개발했다. SK(1205 최태원)가 하이닉스를 인수한 지 1년 만이다. * 1205 최태원의 '적자 기업 하이닉스 인수' 시기 : 2012년 2월은 0410이다. 하이닉스는, 고성능 그래픽 처리 장치(GPU), 인공...

늘리고 있고, 이 과정에서 장비 기업들이 수혜를 보며 일부는 테마까지도 떴지만 아직은 시간이 부족합니다. 15. 그 결과 AMD는 HBM을 공급해줄 업체로 SK하이닉스와 삼성전자 2개사를 모두 선정했습니다. 마침 삼성전자가 후공정도 해주니 삼성전자의 HBM...

AMD가 내년에 MI300의 HBM3e 버전을 출시하고 차세대 AI 가속기 MI400을 출시할 것 소식통에 따르면 AMD가 경쟁업체인 NVIDIA B100과 저렴한 가격으로 경쟁하기 위해 HBM3e를 사용하는 AI 가속기 MI300의 개정판을 2025년에 출시할 예정이며, AMD의 차세대...

소프트웨어 도구를 제공합니다. 특히 CUDA는 병렬 컴퓨팅 플랫폼으로, 많은 AI 연구에서 사용됩니다. ### HBM (High Bandwidth Memory) HBM은 AMD와 Hynix가 공동 개발한 고성능 메모리 기술로, 특히 고속 데이터 전송과 고밀도 메모리가 요구되는 응용...

엔비디아와 AMD의 AI 개발로 하반기까지 HBM3e가 주류 시장 지배력을 확보할 것으로 보인다 트렌드포스(TrendForce)는 엔비디아와 AMD의 주요 GPU 제품에 대한 HBM의 세 가지 주요 트렌드와 2024년 이후 계획된 사양을 확인했다. 첫째, HBM3에서 HBM3e로의...