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Ni-Au도금 후 얼룩 성분 2023.05.11해당카페글 미리보기
안녕하세요. 도금 관련 문의 드릴게 Ni-Au도금 표면 얼룩 성분 분석 결과 Cl 검출 결과가 나왔는데. Ni도금액중 NiCl 성분 중 Cl이 잔존을 한건지? 외부 요인이라기에는 Cl이 유입될만한 공정이 없습니다. 도금과정중에l Cl 성분이 잔존 검출 될수 있을까요?
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도금.... 2024.01.28해당카페글 미리보기
Gold의 약자입니다. 하지 도금(Cu 면 1차 도금)을 무전해 고연성 니켈을 1~8um 올립니다. 약품을 이용하여 Au를 0.03um 이상으로 도금을 진행합니다. ENIG의 순도는 99.9% 이상으로 순도 작업합니다.(도금 두께는 사양 별 상이할 수 있습니다.) Wire...
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Cu_Ni_Au 도금 2012.05.23해당카페글 미리보기
PCB 기판 표면 처리하는 작업 입니다. Cu 도금 위에 Ni 도금 및 Au 도금을 합니다. 1. 도금 완료후 표면 상태를 보면 처음에는 괜찮다가 점점 표면이 뿌옇게 안개낌 현상이 나타나고, 얼룩이 생깁니다. 이유가??? 2. Ni 도금액 불순물 검사 결과 Cu 함유량...
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PC에 Au 도금 샘플 가능한 업체 찾습니다. 2010.12.08해당카페글 미리보기
정도의 PC(폴리카보네이트) 필름에 2mm * 3mm 크기의 금도금을 형성시켜, 와이어 본딩용으로 사용하고자 합니다. 단, 필름에 도금된 부분은 앞면과 뒷면이 모두 전기적으로 연결(FPCB 처럼) 되어야 합니다. 도금 두께는 아직 본딩 시험을 해 보지 못해서...
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