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Gold의 약자입니다. 하지 도금(Cu 면 1차 도금)을 무전해 고연성 니켈을 1~8um 올립니다. 약품을 이용하여 Au를 0.03um 이상으로 도금을 진행합니다. ENIG의 순도는 99.9% 이상으로 순도 작업합니다.(도금 두께는 사양 별 상이할 수 있습니다.) Wire...

PCB 기판 표면 처리하는 작업 입니다. Cu 도금 위에 Ni 도금 및 Au 도금을 합니다. 1. 도금 완료후 표면 상태를 보면 처음에는 괜찮다가 점점 표면이 뿌옇게 안개낌 현상이 나타나고, 얼룩이 생깁니다. 이유가??? 2. Ni 도금액 불순물 검사 결과 Cu 함유량...

정도의 PC(폴리카보네이트) 필름에 2mm * 3mm 크기의 금도금을 형성시켜, 와이어 본딩용으로 사용하고자 합니다. 단, 필름에 도금된 부분은 앞면과 뒷면이 모두 전기적으로 연결(FPCB 처럼) 되어야 합니다. 도금 두께는 아직 본딩 시험을 해 보지 못해서...

PCBManu2.pdf

안산시성곡동 소재 규모: 릴투릴 금라인(12line) spot, 팔라듐 도금, 릴투릴 주석라인4line(유광line2무광2line) 릴투릴 판재니켈라인2line최대폭220mm 도금가능(두께도금가능) 릴투릴 판재 니켈, 주석,은 ,금도금 (띠도금 양면또는 단면 필요한 부위 2...

어떤 대책이 있습니까? Q6-5 무전 해 Ni-B 합금 도금 공정에서는 무엇이 중요한 관리 포인트입니까? Q6-6 무전 해 금 (Au) 도금 공정에서는 무엇이 중요한 관리 포인트입니까? Q6-7 무전 해은 (Ag) 도금 공정에서는 무엇이 중요한 관리 포인트입니까? Q6-8...

둘째, 치환도금에 대해서 알아보겠습니다. 치환도금 방식은 산화/환원력의 차이에 의해서 발생이 됩니다. 치환도금의 대표적인 물질은 Ni/Au도금이 있습니다. Ni을 무전해 화학동도금 방식과 같은 방식을 써서 금속 표면에 전착을 시킵니다. 그리고 나서...

하였다고 하는데.... 2. 제생각은 Cu하지도금 - Ni도금- Au도금을 할 것이라고 생각이 되는데...? 의문이 들어서요 Au를 하지도금으로 하는 경우가 있는지요? 위와 같이 1, 2번으로 할 경우 차이점과 장단점이 뭐가 있을지 궁금합니다... 질문이 좀 애매...

입힘 9. Rack로 이동 10. 탕구열림 11. 탈납 12. 납땜구멍막음 13. Rack칠 14. 유지제거 15. 금입힘 16. 도금칠(주된도금) - Au/Cu/Cd 17. 금입힘 18. 이동 19. 탕구분리 20. Cu제거 21. 세척 22. 건조 23. 가열건조 ----------------> 23단계 약 1730...