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TSMC CoWoS-S->L->R : 하이브리드 본딩 / CMP : 검사/계측 정밀 기술 : 실리콘 포토닉스 차세대 기술 진화 속도 가속화되는 과정 -> TSMC의 한박자 빠른 기술력으로 고도화가 앞당겨 지고 있는 상황 * 전공정 3nm GAA (삼성) / 2나노는 TSMC (삼성의 완패...

반도체 관련주 엔비디아 훈풍 지속 및 SK그룹, TSMC와 AI 반도체 협력 강화 소식 등에 상승 ▷지난 5일(현지시간) 엔비디아(+5.16%)는 주식 액면 분할 호재로 애플, 마이크로소프트(MS)에 이어 시총 3조 달러를 돌파하면서 사상 최고치를 이어가며, 시총...

관계사인 ‘로피바이오’와 함께 수행 소식 ⇨ 제약바이오관련주 부각 20. 레이저쎌 (11.25%) : 반도체관련주, 시총1000억대, 패키징장비사업, 인텔과 마이크론에 LC 본더장비 공급 전망, CoWoS공정에 최적화된 면레이저 개발 소식 등 ⇨ 반도체관련주 부각...

전망했구요, CoWos Capa를 두 배 이상 확대할 예정이지만 그 마저도 고객 수요를 충족하기에는 역부족이라는 언급도 있었습니다. 아무리 봐도 AI수요가 피크아웃되었다는 조짐은 찾아볼 수 없었습니다. . 오히려, 메타는 지난 주에 라마 3를 출시했잖아요...