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＜동향보고서＞ AI 인프라 고도화와 차세대 반도체 유망 분야별 산업 트렌드 : 기술 혁신과 시장 대전환 및 대응 전략 2026.08.24해당카페글 미리보기
재사용과 투자 손익분기 6) 유리기판·CPO·UCIe의 융합 구조와 전략적 시사점 Ⅱ. 차세대 메모리·데이터 이동 반도체: HBM·CXL·PIM 1. 기술 메커니즘 및 산업 포지셔닝 1-1. HBMㆍPIM 메모리 아키텍처 1) HBM3E에서 HBM4로: 인터페이스와 베이스 다이...
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12-29 시황, 반도체. 바이오, CXL 2025.12.28해당카페글 미리보기
구축. * 관심은 CXL. - CPU와 메모리, 가속기 간의 데이터 병목을 해소하는 핵심기술. 고성능 AI서버에 필수 - 지금 구글의 TPU...엣지테크놀로지 : CXL과 연계가능한 IP기술 보유 - 퀄리타스반도체 : 초고속 인터페이스 IP 전문 기업 - 오킨스전자...
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반도체 등 (HBM , CXL, LPDDR, 온디바이스, 유리기판, 냉각, 소캠 등) 2025.10.23해당카페글 미리보기
반도체 등 (HBM , CXL, LPDDR, 온디바이스, 유리기판, 냉각, 소캠 등) D램 공급 부족 장기화 전망… 삼성전자·SK하이닉스에 빗발치는 '예약구매' 행렬 https://www.chosun.com/economy/tech_it/2025/10/23/JTLANOXWFYSXCUOHMM3DH4MLIM/ [삼성전자, SK...
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반도체 등 (HBM , CXL, LPDDR, 온디바이스, 유리기판, 냉각, 소캠 등) 2025.10.16해당카페글 미리보기
반도체 등 (HBM , CXL, LPDDR, 온디바이스, 유리기판, 냉각, 소캠 등) TSMC, 파운드리 가격 인상에 대형 고객사들 난색… “삼성 반도체에 기회” https://biz.chosun.com/it-science/ict/2025/10/16/TUGOFN4YJJCBBJYMAUZ32IT2LY/ JP모건 “삼성전자·SK...
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반도체 등 (HBM , CXL, LPDDR, 온디바이스, 유리기판, 냉각, 소캠 등) 2025.10.02해당카페글 미리보기
- 반도체 등 (HBM , CXL, LPDDR, 온디바이스, 유리기판, 냉각, 소캠 등) 삼성전자, 내년까지 D램 상승 사이클 지속…목표가↑-DS https://www.edaily.co.kr/News/Read?newsId=02102486642304056&mediaCodeNo=257&OutLnkChk=Y '깜짝 실적' 마이크론...