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Semiconductor Dicing Saw System 2023.10.18해당카페글 미리보기
엠티에스코리아 (Since2010) 031 499 9790 XX@XX *Full Automatic Type, Chiller, Semi Automatic Type,In-line System
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AP시스템: 레이저 기반 장비 명가 2024.06.25해당카페글 미리보기
본격적인 적용 시점 이며 이벤트의 가시화에 따라 주가 반등의 트리거가 될 것. 패키징 시장의 확대에 따라 동사의 Laser Dicing, Laser De-bonder장비가 가장 빠르게 적용될 것이며 얇아지는 웨이퍼 두께로 레이저 커팅의 필요성 증가, OLED에서 사용한...
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이오테크닉스 (039030) [종목분석 리포트] 순항 중인 신성장 부문 2024.06.18해당카페글 미리보기
매출 역시 업황 개선에 따라 회복되기 시작할 것으로 보인다. 3Q23에는 Grooving 장비 매출이 지속 증가하는 가운데 Stealth Dicing 장비의 매출도 개시될 전망이다. 동사 3Q24, 4Q24 매출은 919억원과 1,023억원으로 추정된다. Laser Cutting 장비 순항...
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세계 반도체 후공정 장비 시장 - 점유율 분석, 산업 동향, 통계 및 성장 예측(2024-2029년)Semiconductor Back- 2024.06.12해당카페글 미리보기
5.2.2 Constant Evolution of Products Influencing Demand 6 MARKET SEGMENTATION 6.1 By Type 6.1.1 Wafer Testing 6.1.2 Dicing 6.1.3 Bonding 6.1.4 Metrology 6.1.5 Assembly and Packaging 6.2 By Geography 6.2.1 North America 6.2.2 Europe 6.2.3...
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dicing , polishing , CMP 외주 2012.11.22해당카페글 미리보기
통해 “Micro-Nano Machining Foundry Service”를 제공하고 있습니다. 전략적인 핵심기술을 Grinding, Polishing, CMP 및 Dicing 기술에 두고, 이 기술로 부터 응용될 수 있는 최고의 기술을 자체 개발해 나가고 있습니다. Bare Wafer (4”, 6”, 8”: Si...
