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[에이엘티] 삼성전자 Sic 전력 반도체 양산 박차-＞ 핵심 공급사 2026.05.05해당카페글 미리보기
기술 보유 SiC 반도체는 소재 특성상 매우 단단하여 가공이 까다롭습니다. 에이엘티는 이미 **'SiC 웨이퍼 후공정 다이싱(Dicing) 장치 및 공법'**에 대한 특허를 보유하고 있어, 삼성전자가 SiC 반도체를 본격 생산할 때 필수적인 후공정 솔루션을 즉시...
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2026-04-12 zimage prompt 2026.04.12해당카페글 미리보기
light-beige linen apron tied at the waist, and she is captured in a slight forward-leaning posture while skillfully dicing colorful vegetables with a black-handled kitchen knife on a worn wooden cutting board. The laptop in front of her...
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贈鄰女 이웃 여자에게 주다 魚玄機(당나라의 여류시인) 2025.12.18해당카페글 미리보기
it joy lies slain, And why unblooms the best hope ever sown?— Crass Casualty obstructs the sun and rain, And dicing Time for gladness casts a moan…. These purblind Doomsters had as readily strown Blisses about my pilgrimage as pain...
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전통 반도체 패키지를 위한 고방열 다이 어태치 필름(DAF) 기술 동향 2025.11.24해당카페글 미리보기
열전도성이 우수하나, 박리 및 열충격 취약성과 같은 한계가 존재한다. 이러한 문제를 해결하기 위해, 다이싱다이 어태치 필름(dicing die attach film, DDAF)이 주목받고 있으며, 열전도성, 유전 특성, 기계적 안정성 등을 동시에 갖춘 다기능성 필름...
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중국 제조회사_ Optical Fiber Array V groove 60deg, BF-33 2025.10.06해당카페글 미리보기
Features: 1.High accuracy Fiber Pitch Positions V-groove 2.High capacity using automated batch processing by Disco Dicing Machines 3.Compatible with 125/250(or customzied fiber) micron diameter single mode, multimode and polarization...
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Dicing Saw System 2023.10.18해당카페글 미리보기
엠티에스코리아 XX@XX *31 499 9790 "Dicing Saw Full Automatic Type" "Dicing Saw Semi Automatic Type" "Dicing Saw In-line System"
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dicing , polishing , CMP 외주 2012.11.22해당카페글 미리보기
통해 “Micro-Nano Machining Foundry Service”를 제공하고 있습니다. 전략적인 핵심기술을 Grinding, Polishing, CMP 및 Dicing 기술에 두고, 이 기술로 부터 응용될 수 있는 최고의 기술을 자체 개발해 나가고 있습니다. Bare Wafer (4”, 6”, 8”: Si...
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JPSA announces 100 mm sapphire wafer dicing for higher LED yields 2007.04.14해당카페글 미리보기
JPSA announces 100 mm sapphire wafer dicing for higher LED yields J P Sercel Associates announces 100 mm sapphire wafer dicing capability developed with the IX-200 Chromadice™ diode-pumped solid-state (DPSS) UV laser wafer singulation...
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(주)TMS UV/열 Dicing, 열경화성 접착수지(HAF), 터치스크린용 OCA 테이프 2009.02.21해당카페글 미리보기
UV/열 Dicing, 열경화성 접착수지(HAF), 터치스크린용 OCA 제품명 제품두께(㎛) 특성 TTC-7130P 30 Optical clear adhesive ,터치스크린 접착용, 고투과율 광학특성우수 TTC-7150P 50 HAF 50 NBR/PHENOL 금속박, 스마트카드접착 열/ UV DICING TAPE, 열...
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웨이퍼 다이싱(Wafer Dicing)장비 특허동향 및 기술의 발전 2008.08.07해당카페글 미리보기
웨이퍼 다이싱(Wafer Dicing)장비 특허동향 및 기술의 발전 특허기술정보를 어떻게 활용할 것인가에 따라 기업의 기술개발과 경영에 상당한 영향을 미칠 수 있다. 기술개발을 위한 기초자료수집 및 개발영역선정, 공백기술파악 등의 기술정보 분야를 비롯...
