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[판매] 6", 8", 12" Dummy Wafer 판매 2013.03.30해당카페글 미리보기
안녕하세요. 6", 8", 12" Dummy Wafer를 판매하오니, 관심있으신 분은 쪽지 또는 이메일로 연락부탁드립니다. 연락시 회사명, 성함, 연락처도 함께 부탁드립니다.
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One stop solution 개발,제작,분석 ,SMT,인증지원 _ 엠테크 신규홈페이지 오픈 2024.10.28해당카페글 미리보기
Test용 Dummy PCB, MEMS & 바이오 Chip Substrate Package PCB 설계 - 자율주행 라이다 칩 Substrate Package PCB 개발 - Virtex-7 2000T, 980T, ZYNQ, Kintex-7, Virtex-6, Spartan-6, ARTIX-7 FPGA Board - 카이스트 FPGA(Xilinx Virtex® UltraScale+™...
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[반도체] ST마이크로일렉트로닉스, 화합물 반도체 사업 강화 2020.10.20해당카페글 미리보기
웨이퍼(Silicon Carbide Wafer·이하 SiC 웨이퍼) 사업부를 인수했다. 한편 티씨케이는 SiC 소재로 만들어진 dummy wafer, monitoring wafer, CVD-SiC 코팅 기술을 기반으로 단결정 SiC wafer를 개발하고 있다. 한국에서 단기간에 관련 매출이 급증할만한...
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2. 모듈명 : 반도체 관련 용어 2014.10.31해당카페글 미리보기
꺼내는 전극이 된다. 즉 Bipolar Transistor의 Collector에 해당하는 전극이라고 할 수 있다. 더미 웨이퍼(Dummy Wafer) 생산 Wafer와 같이 투입되어 생산 Wafer 특성의 균일성을 도모하기 위하여 장비의 특성을 알기 위해 사용하는 Wafer. FET(Field...
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오늘 추적 60분에 반도체 산재 내용에서 2010.05.20해당카페글 미리보기
착용하고 작업을 해야 하지요. 그런데 방송에서는 캐이스가 없는 Wet station을 보여 주더군요.. 또하나, 더미 웨이퍼(dummy wafer)를 문제 삼는 장면이 나오는데, 이 건 좀 아니다 싶습니다. 방송에서 보여주는 더미 웨이퍼는 수천도의 온도가 올라가는...
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flat이나 Notch가 없고, Dopant가 없는 실리콘 웨이퍼를 가지고 계시거나 만들 수 있는 업체를 아시면 연락 부탁 드립니다. 2012.05.10해당카페글 미리보기
Dummy Grade Round SSP Wafer w/no flat or notch Type/Dopant : Undoped (Grown with Poly Si) Dia: 100+0/-0.2mm Thickness : 550 um ± 25 um Resistivity : Any TTV/TIR : <10um Bow/Warp : < 50um Particle : <50ea @ 0.3 um Q’TY : 1,000 ~ 2,000...
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Re:Re:MY TUNER(MT 3000A)-Modification 2010.02.16해당카페글 미리보기
careful to not damage the internal wiring and dummy load resistors when you do this! Mount your connector in the new...a piece of #14 solid copper wire run the center pin to the ceramic wafer switch position corresponding to the new COAX...
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RF 용어 정리 [D] 2008.01.07해당카페글 미리보기
용어는 Wafer에서 잘라낸 개별 소자라는 의미에 중점을 둔 것이다. 결국 그게 그거 아니냐고 말하면 할말없긴 하지만 개미눈썹만큼의 차이는 있다. 보통 반도체를 위에서 바라본 패턴(찍힌형상)을 얘기할때는 Die상의 패턴이라고 하지 bare chip상의 패턴...
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[회사소개] 전자회로 & PCB설계, S/W개발, 산업용 Control 보드 & 시스템개발, ODM & EMS "엠테크"입니다. 2021.09.14해당카페글 미리보기
Test용 Dummy PCB설계 - MEMS & 바이오Chip Substrate Package PCB 설계 - 자율주행 라이다 칩 Substrate Package PCB 개발 및 NVIDIA 자율주행 TEST 환경 NDA 체결 - 거주자 우선 주차 관리 NB-IoT System 개발 - BOSCH ECU Close-loop 시뮬레이터 개발...
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CMP 기술의 최근 발전과 향후 전망 2005.01.05해당카페글 미리보기
에 Dummy Pattern 삽입 전후 CMP 후의 잔류 산화막 두께의 경향을 나타내었다. 또한 Uniformity의 향상을 위해 Carrier Design 및 Recipe 최적화등이 시도되고 있으며 Defect 감소를 위한 Slurry Tuning 및 Consumable Part의 성능 개선 작업이 진행되고...