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도금의 핵심기술... 2025.10.17해당카페글 미리보기
편하실 겁니다.. 이 부분이 바로 도금의 핵심 부분입니다... 네, 정확하게 이해하셨습니다. ✅ 촉매층 형성과 화학동도금(Electroless Copper Plating) 은 전해동도금(Electrolytic Copper Plating) 과는 완전히 별개의 전(前) 단계 공정이며, “전해동도금...
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PCB에서 쓰이는 화학약품....?? 2025.07.06해당카페글 미리보기
동 제거 전기동도금 (Electrolytic Cu Plating) 황산동, 황산 CuSO₄ + H₂SO₄ 스루홀 내부 도금 무전해동도금 (Electroless Cu) 포름알데히드, EDTA, 황산동 HCHO, EDTA, CuSO₄ 비전도성 기판에 동 도금 주석 도금 (Tin Plating) 산염화주석 SnCl₂...
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전기동도금과 무전해 도금... 2024.07.23해당카페글 미리보기
도금 층을 형성할 수 있음 **단점:** - 복잡한 장비 필요 - 전류 밀도에 따른 두께 불균일 문제 가능 ### 무전해도금(Electroless Plating) 무전해도금은 전기적 방법이 아닌 화학적 환원 반응을 통해 금속을 PCB 표면에 도금하는 방법입니다. 이 과정...
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사양관리에서 하는 일... 2024.05.28해당카페글 미리보기
간격. 홀 및 비아 사양: 드릴 구멍의 크기와 위치, 비아의 유형 및 크기. 피니시: HAL(Hot Air Solder Leveling), ENIG(Electroless Nickel Immersion Gold) 등 표면 마감 방식. 조립 사양: 부품 장착 방식: SMT(Surface Mount Technology) 또는 THT...