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프로텍(053610) 스프레이 방식 EMI 차폐의 가능성 2016.08.04해당카페글 미리보기
프로텍(053610) 스프레이 방식 EMI 차폐의 가능성 종목리서치 | 교보증권 디스펜서 기술을 활용한 반도체 후공정 장비 업체 프로텍은 다양한 액체형 소재를 정확한 위치에 일정량을 도포해주는 디스펜서 기술을 보유. 미세한 작업 수행까지 가능하여...
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고어 (gore) snapSHOT™ 보드 레벨 EMI 차폐 2008.12.20해당카페글 미리보기
SHIELD™ snapSHOT™ EMI 차폐는 무선 통신 장비를 위한 혁신적이고, 멀티 캐버티(Multi-Cavity)를 지원하는 보드 레벨 EMI 차폐 제품입니다. 이 기술은 사실상 어떤 설계에도 맞춰 열성형되는 경량의 금속화된 플라스틱 차폐와 납구체(BGA Solder Sphere...
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레몬(294140) 코스닥신규(02/28)-나노 소재 전자파(EMI) 차폐 및 방열 부품, 나노 멤브레인 제조 2020.02.22해당카페글 미리보기
레몬은 나노 소재 전자파(EMI) 차폐 및 방열 부품, 나노 멤브레인 제조/ EMI 차폐 및 방열시트 부품은 삼성 갤럭시 시리즈(S8,S9),노트8, 5G 스마트폰등 납품, 나노 멤브레인은 노스페이스에 독점 공급/ 독자 개발 나노 소재를 활용한 방역 마스크,생활...
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백라이팅용 EMI 차폐 실리콘 고무 2010.12.08해당카페글 미리보기
안녕하세요? 백라이팅이 가능한 리모트컨트롤용 EMI(차폐용) 키패드를 개발코자 합니다. EMI 차폐용 실리콘 고무가 현재 생산되는 칼라가 블랙 칼라나 불투명회색 칼라만 나와 있나요? 백라이팅 되면서 차폐까지 되는 키패드용 실리콘고무에 대해 박사님들...
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[반도체 패키징데이 2022] SFA반도체 "EMI 차폐 기술로 고집적 패키징" 2022.07.08해당카페글 미리보기
https://www.etnews.com/20220707000189 [반도체 패키징데이 2022] SFA반도체 "EMI 차폐 기술로 고집적 패키징" SFA반도체가 2년 내 플립칩·전자파방해(EMI) 차폐 패키징 기술을 고도화한다. 스마트폰용 무선주파수(RF) 프런트 엔드 모듈(FEM) 고집적화...
