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WACKER presents new silicone encapsulant for flexible thin-film modules 2011.08.22해당카페글 미리보기
WACKER presents new silicone encapsulant for flexible thin-film modules 2011-8-19 WACKER, the Munich-based chemical company, has developed a new silicone encapsulant for the solar industry which enables flexible thin-film modules to be...
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반도체 공정 기초 2008.01.15해당카페글 미리보기
붙일 수 있도록 일정한 두께를 유지하는 접착제로 열경화성수지 ELASTOMER를 사용하는 D.V.C : μBGA & WBGA ,TBGA ENCAPSULANT CHIP과 PI FILM 사이에 충진되는 실리콘계열의 용액으로 CHIP 외각 & BEAM LEAD (BONDING WINDOW)를 보호하는 비전도성수지...
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Re:런너 디자인에 대한 질문입니다. 2005.01.17해당카페글 미리보기
of MPI/Reactive Molding to simulate the pressurized underfill encapsulation process Predict the flow of the encapsulant material in the cavity, between the chip and the substrate during the underfill encapsulation process. Evaluate the...
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한국다우코닝 채용/한국다우코닝 각 부문 채용(~3/22) 2011.03.11해당카페글 미리보기
scale-up of new products from pilot scale to full-scale manufacturing; initiating process technology studies on encapsulant and sealant, pottant materials allowing the team to be more successful in overall quality, cost, and reliability...
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스턴 보고서(Stern's Report) Seriesⅱ. 의료업, 제약업, 화학산업 (2009.01.29) 2009.07.21해당카페글 미리보기
예정”이라고 말했다. 다우코닝의 최근 태양광 사업 관련 발표 내용 2008년 9월 다우코닝은 Dow Corning PV-6100 Encapsulant 시리즈를 활용한 제조공정을 도입해 솔라 패널 (solar panel)의 생산량을 크게 늘려 태양광 발전의 와트당 비용을 효과적으로...
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대영하이텍 포팅&몰딩용 에폭시 .. 2006.10.11해당카페글 미리보기
Encapsulants, Adhesives & Coatings Product Description Typical Application 300/ #72 Filled 1 to 1 Epoxy System Encapsulant for Electrical/Electronic Devices 340/ #70 Thermally Conductive Epoxy System Encapsulant for Electrical/Electronic...
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동양 실리콘 ---- 전북 익산 제2공단 소재 2006.02.18해당카페글 미리보기
방수제"; i++; SubUsualInfo[i]="건축-홈실리콘"; i++; SubUsualInfo[i]="전기-접착/씰링"; i++; SubUsualInfo[i]="전기-Encapsulant"; i++; SubUsualInfo[i]="전기-Gels"; i++; SubUsualInfo[i]="전기-PCB코팅"; i++; SubUsualInfo[i]="전기-정션코팅"; i...
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[한국마이크로전자패키징연구조합] 2015 춘계국제심포지움 행사안내 2015.03.11해당카페글 미리보기
이정구 박사 12:00-12:30 ■ 봉지재의 굴절율이 백색 LED의 광추출 효율에 미치는 영향 (Effect of refractive index of the encapsulant on the light extraction efficiency of white light emitting diode) 한국광기술원 김재필 박사 12:30-13:40 SMT...
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2014년 2차 에너지국제공동연구사업 신규지원 대상과제 공고 2014.08.04해당카페글 미리보기
저감을 위한 태양광 모듈의 신뢰성 및 수명 연장 기술 개발 (Improvement of c-Si PV Reliability and Lifetime using Encapsulant Enhancement) 징수 국내 산업체 차세대 웨이퍼링 기술 기반의 kerfless 박형 실리콘 태양전지 (Kerfless thin silicon...
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대호글루택 COB용 UV 접착제 .. 2006.11.27해당카페글 미리보기
적용 경도 점도 (cP) 인장률 Modulus of Elasticity (신축강도) 9001-E-v3.0 저점도, 스프레이 작업 가능 Sprayable chip encapsulant D45 400 150% 2,500psi 9001-E-v3.01 일반 범용, 중점도, Rigid,Flexible PCB에 대한 접착력 우수 Chip encapsulant...