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삼성전기, '엔비디아' 제대로 뚫었다…FC-BGA 공급 '쾌거' 2023.08.02해당카페글 미리보기
삼성전기는 올해 하반기 엔비디아의 그래픽처리장치(GPU)용 FC-BGA를 공급할 예정이다. 작년부터 공을 들여온 프로젝트가 성과를 낸 것으로 풀이된다. GPU는 CPU 대비 회로 패턴이 복잡하다. 이와 부착되는 반도체 기판 설계가 더 어렵다는 의미다. 삼성...
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필옵틱스, 꿈의 소재 '유리기판' 레이저 싱귤레이션 개발 성공...패키징 사업 영역 확대 2025.01.24해당카페글 미리보기
미세회로 패턴을 형성할 수 있는 DI 노광기, 실시간 Via 품질 모니터링 기술을 접목한 ABF UV 드릴링 장비 등을 개발에 성공했다. 특히 반도체 웨이퍼를 개별칩화 하는 레이저 싱귤레이션(Singulation) 장비 등을 개발에 반도체 패키징 시장에서의 사업...
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Rivalry deepens between Samsung, LG at CES 2025 CES 에서 삼성과 LG 간의 라이벌 관계심화 2025.01.13해당카페글 미리보기
기업들과 FC-BGA 관련 협상을 진행 중"이라며 "AI 서버 및 클라우드 사업"이라고 암시했다 In a press conference a day earlier, Chang said Samsung Electro-Mechanics will begin mass-producing glass substrates in 2027, saying “we will supply...
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태성 : 신사업이 이끄는 성장 궤도 진입 2024.08.19해당카페글 미리보기
수요 증가에 따른 Chiplet 패키지 수요 확대로 대면적 FC-BGA 시장을 중심으로 성장. 동사 역시 본업에서는 식각장비 및 다축...매출 및 수익성 증가 기대 - 동사의 글라스 기판 장비는 글라스 기판 위에 회로를 형성하는 Develop, Etching, Strip을 수행...
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RE:RE: 반도체 소부장 종목 2024.07.02해당카페글 미리보기
후공정 대장주로 선정되었습니다. 반도체 세부 테마주는 매우 많습니다. 그 중 반도체 후공정에 대한 기본 지식은 SK하이닉스의 반도체 후공정 시리즈를 보며 공부를 하는 것이 좋습니다. 반도체 후공정 패키징 관련주 2. SFA반도체(반도체 후공정 관련주...
