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zHBM’을 처음 공개했습니다. AI 확산으로 커진 메모리 병목 문제를 3차원 구조로 해결하겠다는 전략입니다. ◇삼성전자, FMS 2026서 차세대 3D 메모리 공개…AI 메모리 청사진 제시 ◇zHBM·zNAND-O 첫 공개 ◇400단 이상 V10 BV-NAND로 초고적층 경쟁...

한국, 2031년까지 글로벌 메모리 반도체 1위 유치 전망… 엔비디아 독점 구도 완화 시장조사업체 욜그룹은 'FMS 2026' 행사를 통해 한국이 정부의 웨이퍼 생산량 확대 정책과 삼성전자·SK하이닉스의 과감한 투자를 바탕으로 2031년까지 세계 메모리 시장...

전력효율을 끌어올린다는 구상이다. 삼성전자는 4일부터 6일까지 미국 캘리포니아주 산타클라라 컨벤션센터에서 열리는 ' FMS2026'에 참가해 차세대 3D메모리 아키텍처인 'zHBM과 Z낸드-O'의 목업을 업계 최초로 공개했다. 기존 HBM이 AI 가속기와 같은...

전자 DRAM 개발실의 김경륜 상무가 현지 시간으로 4일, 미국 캘리포니아주 산타클라라 컨벤션 센터에서 열린 메모리 이벤트(FMS 2026)에서 발표했다=삼성전자 제공 삼성전자와 SK하이닉스 등 한국의 반도체 기업들이 글로벌 무대에서 동시에 차세대 메모리...