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3S, FOPLP (Fan-Out Panel Level Package)용 FOUP을 개발성공 양산중 2024.05.30해당카페글 미리보기
3S, FOPLP 초대형 호재 엔비디아 TSMC 패키징 부족에 FOPLP 대안 급부상, 삼성전자에 기회 - 1보 3S, FOPLP (Fan-Out Panel Level Package)용 FOUP을 개발성공 양산중 (종합) ***** 3S (060310) https://www.businesspost.co.kr/BP?command=article_view...
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Tech Daily (May 26 2026) 2026.05.26해당카페글 미리보기
첫 생산 시작 (전자신문) < https://vo.la/H03KwA1 > ▶️ AMD Zen 7 플랫폼이 TSMC A14 노드를 채택할 전망. 추가로 파워텍의 FOPLP를 적용하는 방안도 검토 중 (Trendforce) < https://vo.la/JZdGBjV > ▶️ 앤트로픽이 마이크로소프트의 자체 칩을 클로드에...
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엔젠바이오 (354200) 가천대 길병원에 NGS 정밀진단 플랫폼 구축 소식에 급등 2026.02.02해당카페글 미리보기
이어질 것으로 전해짐. 이를 통해 동사는 올해 매출을 4배 가량 끌어올리겠다는 포부를 밝혔음. 동사의 반도체 패키징(FOPLP, 팬아웃 패널 레벨 패키징) 공정 장비 'LSR-300'는 지난해 상반기 출시된 신장비로, 최근 글로벌 반도체 패키징(OSAT) 업체 중...
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R2R 2D Vision Inspection M/C 2025.07.14해당카페글 미리보기
Optical Inspection) 2.용도 R2R 웹(Web, 필름) 위의 표면 결함, 회로 패턴, 마이크로 크랙, 얼라인 오류 검출 3.공정 FOPLP, OLED, 이미지센서, PI/PE 필름 공정 등 비전 검사기 구성 요소 구성 요소 사양 예시 카메라 Line Scan (4K~16K), CMOS 센서...
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25년 05월 30일 찌라시 모음 2025.06.01해당카페글 미리보기
공급·공동개발 진행 중” 샤페론 40조 아토피 치료제 시장서 기술이전 기대…나이벡 이을 차세대 주자 레이저쎌 글라스 기반 FOPLP 장비 'LSR 300PLP' 개발 DH오토웨어 북미법인, 시총 30배 규모 글로벌 완성차向 '인포테인먼트 플랫폼 부품' 수주 선진...
