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첫 생산 시작 (전자신문) < https://vo.la/H03KwA1 > ▶️ AMD Zen 7 플랫폼이 TSMC A14 노드를 채택할 전망. 추가로 파워텍의 FOPLP를 적용하는 방안도 검토 중 (Trendforce) < https://vo.la/JZdGBjV > ▶️ 앤트로픽이 마이크로소프트의 자체 칩을 클로드에...

이어질 것으로 전해짐. 이를 통해 동사는 올해 매출을 4배 가량 끌어올리겠다는 포부를 밝혔음. 동사의 반도체 패키징(FOPLP, 팬아웃 패널 레벨 패키징) 공정 장비 'LSR-300'는 지난해 상반기 출시된 신장비로, 최근 글로벌 반도체 패키징(OSAT) 업체 중...

Optical Inspection) 2.용도 R2R 웹(Web, 필름) 위의 표면 결함, 회로 패턴, 마이크로 크랙, 얼라인 오류 검출 3.공정 FOPLP, OLED, 이미지센서, PI/PE 필름 공정 등 비전 검사기 구성 요소 구성 요소 사양 예시 카메라 Line Scan (4K~16K), CMOS 센서...

공급·공동개발 진행 중” 샤페론 40조 아토피 치료제 시장서 기술이전 기대…나이벡 이을 차세대 주자 레이저쎌 글라스 기반 FOPLP 장비 'LSR 300PLP' 개발 DH오토웨어 북미법인, 시총 30배 규모 글로벌 완성차向 '인포테인먼트 플랫폼 부품' 수주 선진...

시장의 65% 이상을 점유 (Digitimes) < https://vo.la/QNlZFr > ▶️ Innolux, 2024년 대비 2025년 Capex를 줄일 계획이지만, FOPLP 투자는 지속할 것이라 강조. 2025년 상반기 양산을 목표로 추진하고 있으나 CEO의 제한적인 확신이 확인 (Digitimes...

최태원·노소영 이혼소송 2심에서 동사 주식도 분할 대상 판결 소식 속 급등 네패스아크 (330860) 28,600원 (+8.75%) 엔비디아, FOPLP기술 도입 검토 소식 속 계열사 네패스라웨, FO-PLP 사업 영위 사실 부각에 강세 원익 (032940) 6,140원 (+8.67%) 종속...

시총3400억대, 후공정테스트사업, 엔비디아가 인공지능(AI) 반도체용 TSMC 패키징 공급 부족에 대응해 팬아웃 패널레벨패키징(FOPLP) 기술을 대안으로 검토하고 있다는 소식 ⇨ 계열사 네패스라웨의 FOPLP 기술 상용화 ⇨ 반도체관련주 부각 29. 원익 (8.67%...

투자사 프롤로지움 테크놀로지, 佛 슈나이더와 배터리 생산 최적화를 위한 업무 협약 체결에 급등 네패스아크 : 엔비디아, FOPLP 기술 도입 검토 소식 속 계열사 네패스라웨, FO-PLP 사업 영위 사실 부각에 급등 코스텍시스 : SiC전력 반도체 스페이서 美...

3분기부터 중화권에 납품될 Dual Camera의 경우 VR/AR 생태계에서의 성장 잠재력이 크며, 삼성전자와 공동으로 개발한 FOPLP (Fan Out Panel Level Package)의 기술대체력 등을 감안할 때 저점 포착 노력은 이제부터 필요해 보임 주가전망 및 Valuation...