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삼성전자, 세계 첫 '7세대 HBM(HBM4E)' 샘플 공개 65311001 중앙센데이 2026.10.01해당카페글 미리보기
6세대인 HBM4 출하 3개월 만에 속도 20% 향상, 전력효율 높아져 삼성전자가 세계 최초로 7세대 고대역폭메모리(HBM) 샘플을 글로벌 고객사에 공급했다고 29일 밝혔다. 지난 2월 6세대 HBM4를 세계 최초로 양산 출하한 데 이어 다음 세대인 HBM4E 샘플을...
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📌마이크론 파업 불씨, HBM 핵심 생산기지로 번지나 2026.10.16해당카페글 미리보기
2026.10.16 09:37 📌 마이크론 파업 불씨, HBM 핵심 생산기지로 번지나 2027년 HBM 생산 물량 대부분이 이미 예약된 마이크론. 지난 15일 대만 타이중에 신규 HBM 공장을 열며 증설에 속도를 냈지만, 최대 제조거점에서 파업 위기가 커지고 있다. 노조 갈등...
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HBM4E 넘어 차세대 메모리까지…삼성·SK하이닉스, AI 반도체 기술 경쟁 격화 2026.10.15해당카페글 미리보기
(클릭) https://biz.chosun.com/it-science/ict/2026/10/15/KM5A2R5XUBDPHFIIJOPBGACZV4/ HBM4E 넘어 차세대 메모리까지…삼성·SK하이닉스, AI 반도체 기술 경쟁 격화 HBM4E 넘어 차세대 메모리까지삼성·SK하이닉스, AI 반도체 기술 경쟁 격화 양사...
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삼성전자 ; HBM 시장 침투 준비 완료 2026.09.30해당카페글 미리보기
[신한투자증권 반도체/글로벌IT 김형태, 송혜수] 삼성전자(005930.KS); HBM 시장 침투 준비 완료 ▶️ 올해도 견조하지만 내년 실적은 더욱 기대되는 시점 - 부진했던 HBM 성과 → HBM4 시장 개화로 침투율 급격히 증가 전망 - 27년 40% 점유율 예상. 공격적...
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"삼성전자 HBM 가격 2배 뛴다…D램 3사 중 가장 높은 가격 전망" 2026.10.07해당카페글 미리보기
"삼성전자 HBM 가격 2배 뛴다…D램 3사 중 가장 높은 가격 전망" https://v.daum.net/v/20261007075113177 "삼성전자 HBM 가격 2배 뛴다…D램 3사 중 가장 높은 가격 전망" KB증권은 7일 "내년 삼성전자 고대역폭메모리(HBM) 판매 가격은 전년대비 100...
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HBM 품귀에 스마트폰도…'프리미엄 쏠림' 심화 2026.09.24해당카페글 미리보기
HBM 품귀에 스마트폰도…'프리미엄 쏠림' 심화 https://v.daum.net/v/20260924150127910 [AI 슈퍼사이클 나비효과]下 HBM 품귀에 스마트폰도…'프리미엄 쏠림' 심화 인공지능(AI)이 불러온 메모리 슈퍼사이클의 파장이 스마트폰 시장까지 번지고 있다. AI...
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아산시, ‘113조’ 삼성전자 온양사업장 HBM 공장 증설 초고속 허가 2026.09.09해당카페글 미리보기
26일 신청 80여 일 만에 허가 완료, 2028년 7월 준공…대 아산 투자 중 첫 사업 본궤도 ▲ 삼성전자 온양사업장 HBM 공장 증설 조감도. / 아산시 [중부매일 서경석 기자] 아산시가 26일 삼성전자 온양사업장의 HBM(고대역폭메모리) 반도체 후공정 공장...
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[2026 평창 바랑재 포럼] HBM 1위 한국이 두려워해야 할 것ㅣ이경수 국가과학기술자문회의 부의장 | 세바시 2136회 @LI 2026.10.18해당카페글 미리보기
2026. 9. 21. [2026 평창 바랑재 포럼] HBM 1위 한국이 두려워해야 할 것 | 이경수 국가과학기술자문회의 부의장 | 세바시 2136회 @LINAFOUNDATION | 반도체 AI 주식 챗GPT 등장 이후 AI 패권 경쟁은 제2의 맨해튼 프로젝트가 되었습니다. 저는 AI를 두...
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삼전닉스 HBM 못 구해서…중국 AI 칩 가격 줄줄이 인상 2026.09.10해당카페글 미리보기
삼전닉스 HBM 못 구해서…중국 AI 칩 가격 줄줄이 인상 https://v.daum.net/v/20260910152840643 삼전닉스 HBM 못 구해서…중국 AI 칩 가격 줄줄이 인상 [이데일리 김겨레 기자] 중국 인공지능(AI) 반도체 업체들이 고대역폭메모리(HBM) 공급난으로 제품...
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첨단 HBM 성능 경쟁… 맨 아래 받침대가 승부처 2026.09.03해당카페글 미리보기
미국 엔비디아는 지난달 26일 차세대 맞춤형 고대역폭메모리(HBM) ‘NVHBM’를 공개하면서 기존 제품과 달라진 ‘베이스다이(Base Die)’ 설계를 선보였다. 베이스다이는 여러 장의 D램을 쌓은 적층 맨 아래에 탑재돼 D램의 데이터를 GPU(그래픽처리장치...