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아직 엔비디아 테스트 통과 못해” <로이터> 삼성전자가 미국 반도체업체 엔비디아에 고대역폭 메모리(HBM) 테스트를 납품하기 위한 테스트를 아직 통과하지 못한 것으로 나타났다. 24일 로이터통신 등 소식통들은 삼성전자 HBM의 발열과 전 n.news.naver.com

삼성전자의 HBM 최대 난제 역시 블렉웰 입니다. 대박.! [방금 속보] 잠시후 점상 개엽성 워트ㆍ엔비디아, ‘블랙웰 발열’ 해결 위해 국내 반도체 협조 요청...블랙웰 대량생산 필수 장비 생산 - 1보 **** 워트(539470) https://biz.heraldcorp.com...

https://naver.me/5oXTeUU4 [속보] 로이터 “삼성전자 HBM칩 아직 엔비디아 테스트 통과 못해” 삼성전자가 아직 고대역폭메모리...못했다고 로이터가 24일 보도했다. 로이터는 소식통을 이용해 발열과 전력소비 문제로 인해 엔비다아의 테스트를 진 n...

com/mnews/article/366/0001055253 “HBM 다음은 유리기판”… 엔비디아·TSMC 패권에 도전하는 국내외 다크호스들 HBM·CoWoS, 발열·전력소모 문제로 기술 성장 정체 대안인 유리기판 기술 개발 속도 불붙어 삼성, SK, LG이노텍에 장비업체들도 가세...

HBM에서 독보적인 경쟁력을 가진 회사가 그런 낮은 평가를 받는 것은 말이 안되는 것입니다. 더구나 삼전은 엔비디아에 발열 문제로 HBM납품이 다시 불발된 것으로 들립니다. 다만 삼전도 브로드컴 등에 HBM을 공급할 가능성과 최근 TSMC가 파운드리 가격...

찾아가고 있고 솔더볼 실적이 급증하며 2023년 대비 높은 영업 실적이 유지되고 있다”고 설명. 아울러 “이외에도 발열 이슈 등 HBM을 포함한 고사양 반도체 이슈를 해결하기 위한 고신뢰성, 저융점 소재 기술 개발, 친환경 소재의 양산 증가에 환율 등...

뒤 칩과 칩 사이 회로를 보호하기 위해 공간 사이에 액체 형태의 보호재를 주입하고 굳히는 MR-MUF 공법을 독자 개발, HBM의 약점인 발열 문제를 해결하고 수율을 획기적으로 높이는 데 성공했다. 이렇게 개발된 최고 성능의 HBM은 글로벌 빅테크 기업들이...

코발트 1만5000t 대규모 구매 추진 흥아해운 홍해 막혔는데 이상기후까지 덮... 해상 운임 100% 폭등 엠케이전자 삼성전자 HBM칩 발열문제 엔비디아 테스트 낙방 엠케이전자 개발 'HBM용 저온 솔더볼' 급부상 리가켐바이오 리가켐바이오 "LCB14, 유방암...

코스텍시스는 1997년 설립된 반도체 고방열 소재, 부품 전문업체 - 현재 글로벌 반도체 시장의 방향성은 AI, HBM 등 반도체 성능 고도화로 인한 발열 이슈로 인해 방열 소재의 중요성이 부각 - AI 데이터센터, ESS, 전기차 내 전력 수요 확대에 따라 SiC...