카페검색 본문
카페글 본문
-
한국 SK 하이닉스 실적, HBM 폭발 판매로 영업이익 557% 증가, 그럼에도 사라지지 않는 ‘세 가지 불안’ 2026.07.30해당카페글 미리보기
회사는 고객이 요구하는 동작 속도는 물론 전력 효율과 비용 경쟁력에서도 우위가 있다고 설명한다. 진입 장벽도 높다. HBM은 DRAM을 만들면 완성되는 제품이 아니라, 적층·접합·방열·검사·패키징을 높은 정밀도로 정리해야 한다. 수율이 낮으면 수요...
-
HBM의 핵심기술은? 2025.04.19해당카페글 미리보기
s 이상의 데이터 대역폭 지원. 7. 발열 관리 기술 ㅇ 핵심 개념: 3D 적층 구조는 열 축적 문제가 발생하기 쉬움. HBM은 효율적인 방열 설계(액체 냉각, 방열판, 열 스프레더 등)를 통해 발열 문제를 해결. ㅇ 장점: 고성능 환경에서도 안정적으로 작동. 칩...
-
삼성, 8세대 HBM 모형 첫 공개 '압도적 경쟁력' 66030622 동아일보 2026.06.22해당카페글 미리보기
위한 방열블록(HPB) 기술 구도도 설명했다. 그는 '삼성의 HBM5는 별도의 열전달 경로를 추가해 열 저항을 낮추고 동작의 안정성을 높인 것이 강점'이라며 '향후 AI 환경에서 시스템 전반의 효율을 높이는데 중요한 약할을 할 것'이라고 말했다. 이와 함께...
-
Cooling design emerges as battleground 차세대 AI 메모리, 냉각 설계 경쟁 심화 2026.06.05해당카페글 미리보기
위한 칩 설계가 메모리 제조사들 간의 새로운 경쟁 구도로 떠오르고 있다. 삼성전자와 SK하이닉스는 각각 차세대 HBM 제품의 방열 구조를 공개했다. The memory makers are increasing stacks and data transfer speed for HBMs to meet growing demands...
-
[반도체 소재 전문기업] 연구소장(CTO) 채용 차세대 반도체 소재 기술을 이끌 R&D Leader를 모십니다. 2026.07.09해당카페글 미리보기
Advanced Packaging Hybrid Bonding HBM CIS 차세대 Packaging 소재 ■ 자격요건 석사 이상 (재료공학 / 고분자공학 / 화학공학...전문성 보유자 반도체 코팅 소재 Film & Tape 점착 소재 TIM Chemical Flux Removal 세정 소재 방열 소재 신사업 발굴 및...
