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[속보] "삼성전자 HBM칩, 아직 엔비디아 테스트 통과 못해" 2024.05.24해당카페글 미리보기
https://naver.me/5oXTeUU4 [속보] 로이터 “삼성전자 HBM칩 아직 엔비디아 테스트 통과 못해” 삼성전자가 아직 고대역폭메모리(HBM)에 대한 엔비디아의 테스트를 통과하지 못했다고 로이터가 24일 보도했다. 로이터는 소식통을 이용해 발열과 전력소비...
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[속보]로이터 “삼성전자 HBM칩 엔비디아 테스트 통과 못해” 2024.05.24해당카페글 미리보기
출처: 여성시대 제잌https://naver.me/x3qXn2C3 삼성전자가 미국 반도체업체 엔비디아에 고대역폭 메모리(HBM) 테스트를 납품하기 위한 테스트를 아직 통과하지 못했다고 로이터통신이 복수의 익명 소식통을 인용해 24일 보도했다. 소식통들은 삼성전자...
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삼성전자 HBM칩 아직 엔비디아 테스트 통과 못해 기사 2024.05.24해당카페글 미리보기
삼성전자 HBM칩 아직 엔비디아 테스트 통과 못해 기사 https://n.news.naver.com/article/009/0005308106?ntype=RANKING [속보] “삼성전자 HBM칩 아직 엔비디아 테스트 통과 못해” <로이터> 삼성전자가 미국 반도체업체 엔비디아에 고대역폭 메모리(HBM...
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HBM 판매에 대한 미국의 제동 2024.09.13해당카페글 미리보기
안보차관은 지난 화요일 발언을 통해 한국 반도체 제조업체들이 중국과 같은 적대국이 아닌 동맹국의 이익을 위해 최첨단 HBM 칩을 공급할 것을 촉구했다. 에스테베즈 차관보는 이날 워싱턴DC에서 열린 2024 한미 경제안보회의에서 "HBM 칩을 만드는 회사...
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NVIDIA GPU 주도권 무너진다…? | 세계 최강 반도체 설계의 전설 짐 켈러… HBM 없는 AI 칩 출시 (Tenstorrent 2024.07.29해당카페글 미리보기
NVIDIA GPU 주도권 무너진다…? | 세계 최강 반도체 설계의 전설 짐 켈러… HBM 없는 AI 칩 출시 (Tenstorrent Wormhole)
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AMD 차세대 AI칩 공개...삼성 HBM3E 12단 탑재 '유력' 2024.06.04해당카페글 미리보기
https://www.thelec.kr/news/articleView.html?idxno=28309 AMD 차세대 AI칩 공개...삼성 HBM3E 12단 탑재 '유력' - 전자부품 전문 미디어 디일렉 AMD가 차세대 인공지능(AI) 반도체 'MI325X'를 공개했다. MI325X는 MI300X의 후속 제품으로, 올해 4분기...
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차세대 HBM부터 AGI칩까지…삼성전자의 AI 반도체 대추격전 2024.03.23해당카페글 미리보기
(클릭) https://www.inews24.com/view/1700354 차세대 HBM부터 AGI칩까지…삼성전자의 AI 반도체 대추격전 5세대 HBM3E 12단 제품 엔비디아 샘플 테스트…LLM 추론칩 '마하-1' 내년초 출시 계획 경계현 사장 "향후 2~3년안에 반도체 세계 1위 자리를...
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미국 "HBM·GAA 기술, 중국 못 가게 막는다…삼성·SK하이닉스는? 2024.06.13해당카페글 미리보기
중앙일보 일본어판 미국 정부가 대중국 인공지능(AI) 기술 차단을 강화한다. 게이트올어라운드(GAA), 광대역메모리(HBM) 등 AI 칩 제조 시 필수적인 기술을 제한하는 방안을 검토 중이다. 블룸버그는 11일 소식통을 인용해 미 상무부가 이 같은 제재를...
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[ICT시사용어] 고대역폭 메모리(HBM) 2024.06.08해당카페글 미리보기
먹거리로 육성하기 위해 공을 들이고 있다. 반도체 산업 후방 생태계에 있는 많은 장비 업체와 소재 업체도 HBM에 대응하고 있다. AI 반도체 칩 시장을 주도하는 엔비디아는 올해 선보인 '블랙웰' 플랫폼에 HBM3E 12단 제품을 적용했다. 2025년 공개를...
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HBM 2024.05.18해당카페글 미리보기
역폭 메모리 기술로, 주로 그래픽 카드, 고성능 컴퓨팅(HPC), 인공지능(AI) 및 데이터 센터 애플리케이션에서 사용됩니다. HBM은 메모리 칩을 3D로 적층하여 높은 대역폭과 낮은 전력 소비를 제공하는 것이 특징입니다. HBM의 특징 고대역폭: HBM은 메모리...