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3. 티에프이 - 테스트소켓, 보드, COK(테스트 핸들러 부품) - 반도체 테스트 공정 토탈 솔루션 제공. /삼성전자에 HBM용 테스트 소켓 공급 - 삼성전자 HBM3 관련 개발 단계부터 함께 연구 개발. - 비메모리 비중을 높여 2025년에는 메모리 비메모리 비중...

해소로 인한 엔비디아/AMD향 AI GPU 테스트 수요 본격 증가, 3) 온디바이스 AI 및 ASIC/NPU RnD 물량 추가 확대, 4) HBM 테스트용 소켓/핀 수요가 본격적으로 상승하는 구간에 진입할 가능성. 마침 5) 3분기부터 실적이 잘나오고 있는 업체들이 존재하는...

있는 HBM용 ‘저온 솔더볼’ 신제품을 개발중 - 동사의 저온 솔더 신제품은 비스무스(Bi)를 함유해 조성을 변형한 제품으로 융점...있을 것으로 예상 - 현재 국내 주요 칩메이커와 제품 테스트 중인 것으로 파악되며 빠르면 내년부터 양산이 시작될 수...

3Q24 실적 시장 기대치 소폭 하회할 듯 - 3Q24 매출, 영업이익 각각 510억원, 157억원(OPM 30.7%) 전망 - 메모리 부문 HBM3E용 테스트 소켓 매출 발생 전까지 실적 부진 이어질 듯 ▶️FY25에도 AI 매출은 대폭 증가할 전망 - AI향 매출은 전체 매출에서 FY...