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https://www.thelec.kr/news/articleView.html?idxno=28309 AMD 차세대 AI칩 공개...삼성 HBM3E 12단 탑재 '유력' - 전자부품 전문 미디어 디일렉 AMD가 차세대 인공지능(AI) 반도체 'MI325X'를 공개했다. MI325X는 MI300X의 후속 제품으로, 올해 4분기...

SK하이닉스가 현존 고대역폭메모리(HBM) 최대 용량인 36GB(기가바이트)를 구현한 HBM3E 12단 신제품을 세계 최초로 양산하기 시작했다고 26일 밝혔다. SK하이닉스는 양산 제품을 연내 고객사에 공급할 예정으로, 지난 3월 HBM3E 8단 제품을 업계 최초로...

[신한투자증권 소부장/디스플레이 남궁현] * 넥스틴; HBM 진입 시 달라질 시각 ▶️ AI 반도체 Cycle 주도 HBM 공급망 합류 - 올해 고객사의 HBM3E 12단 공급 확대 본격화 - 1H25 내 Kroky 품질 승인 완료 및 공급 가능성 * Kroky: HBM12단 Inspectino 장비...

https://m.alphabiz.co.kr/news/view/1065565316929061 [단독] 삼성전자, 이르면 9월 엔비디아에 ‘HBM3E 12단’ 단독 공급한다 (사진=연합뉴스) [알파경제=(시카고) 김지선 특파원·이형진 기자] 삼성전자가 최첨단 고 ... m.alphabiz.co.kr

업계 최고층인 16단을 구현하면서도 칩의 휨 현상을 제어하고 방열 성능을 극대화한 제품이라고 합니다. 세계 최초로 HBM3E 12단 제품을 양산하고, 이제는 불과 몇 달 전에 16단제품을 개발한데 이어 제품 샘플까지 공급해 입지를 더욱 공고히 할 것으로...

삼성, 엔비디아 HBM3E 퀄테스트…사실상 불발 수순 "HBM3E 주요 고객사 사업화 지연" 공식 인정 SK하닉, 엔비디아에 HBM3E 8단 이어 12단도 공급 "삼성전자, 반전 일으키려면 HBM4 시장 노려야" 삼성전자의 5세대 고대역폭메모리(HBM)인 HBM3E의 엔비디아...

HBM3E 12단 신제품을 세계 최초로 양산하기 시작했다고 26일 밝혔다. 지난 3월 8단 적층 HBM3E를 엔비디아에 최초로 공급한 이후 12단까지 메모리 업계에서 가장 앞서 간 것이다. SK하이닉스는 연내에 12단 HBM3E를 주요 고객사인 엔비디아에 납품한다는...

SK하이닉스, 지난달 엔비디아에 '12단 HBM3E' 샘플 공급 SK하이닉스가 최선단 HBM(고대역폭메모리)인 12단 D램 적층 HBM3E(5세대 HBM)의 초기 샘플을 지난달 엔비디아에 공급한 것으로 파악됐다. 지난해 8월 8단 제품의 샘플 공급에 이은 성과로, 주요...

AI 메모리 리더십을 공고히 하기 위해 차세대 HBM 상용화 준비에도 박차를 가하고 있답니다. SK하이닉스는 HBM3E 12단 제품을 올해 3분기 양산해 4분기부터 고객에게 공급할 계획이며, 6세대 HBM(HBM4)은 내년 하반기 양산을 목표로 개발에 매진하고...