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SK하이닉스가 현존 고대역폭메모리(HBM) 최대 용량인 36GB(기가바이트)를 구현한 HBM3E 12단 신제품을 세계 최초로 양산하기 시작했다고 26일 밝혔다. SK하이닉스는 양산 제품을 연내 고객사에 공급할 예정으로, 지난 3월 HBM3E 8단 제품을 업계 최초로...

변화되고 있는 엔비디아의 새로운 구매 안정화 정책 등을 감안 시, 삼성전자 역시 HBM3E의 경우 빠르면 연말쯤 8단과, 12단 (Edition 1) 엔비디아 향 일부 공급이 가시화될 수 있음 - 동사 주력 물량은 HBM3E 12단 (Edition 2) 제품이기에 내년 중반부터...

https://www.thelec.kr/news/articleView.html?idxno=28309 AMD 차세대 AI칩 공개...삼성 HBM3E 12단 탑재 '유력' - 전자부품 전문 미디어 디일렉 AMD가 차세대 인공지능(AI) 반도체 'MI325X'를 공개했다. MI325X는 MI300X의 후속 제품으로, 올해 4분기...

HBM3E 12단 신제품을 세계 최초로 양산하기 시작했다고 26일 밝혔다. 지난 3월 8단 적층 HBM3E를 엔비디아에 최초로 공급한 이후 12단까지 메모리 업계에서 가장 앞서 간 것이다. SK하이닉스는 연내에 12단 HBM3E를 주요 고객사인 엔비디아에 납품한다는...