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SK하이닉스가 현존 고대역폭메모리(HBM) 최대 용량인 36GB(기가바이트)를 구현한 HBM3E 12단 신제품을 세계 최초로 양산하기 시작했다고 26일 밝혔다. SK하이닉스는 양산 제품을 연내 고객사에 공급할 예정으로, 지난 3월 HBM3E 8단 제품을 업계 최초로...

변화되고 있는 엔비디아의 새로운 구매 안정화 정책 등을 감안 시, 삼성전자 역시 HBM3E의 경우 빠르면 연말쯤 8단과, 12단 (Edition 1) 엔비디아 향 일부 공급이 가시화될 수 있음 - 동사 주력 물량은 HBM3E 12단 (Edition 2) 제품이기에 내년 중반부터...

https://www.thelec.kr/news/articleView.html?idxno=28309 AMD 차세대 AI칩 공개...삼성 HBM3E 12단 탑재 '유력' - 전자부품 전문 미디어 디일렉 AMD가 차세대 인공지능(AI) 반도체 'MI325X'를 공개했다. MI325X는 MI300X의 후속 제품으로, 올해 4분기...

HBM3E 12단 신제품을 세계 최초로 양산하기 시작했다고 26일 밝혔다. 지난 3월 8단 적층 HBM3E를 엔비디아에 최초로 공급한 이후 12단까지 메모리 업계에서 가장 앞서 간 것이다. SK하이닉스는 연내에 12단 HBM3E를 주요 고객사인 엔비디아에 납품한다는...

https://m.alphabiz.co.kr/news/view/1065565316929061 [단독] 삼성전자, 이르면 9월 엔비디아에 ‘HBM3E 12단’ 단독 공급한다 (사진=연합뉴스) [알파경제=(시카고) 김지선 특파원·이형진 기자] 삼성전자가 최첨단 고 ... m.alphabiz.co.kr

기대감 지속. 2. 오로스테크놀로지 - 삼성전자 HBM 검사장비 HBM PAD OVERLAY 장비 수주 (지난 5월) - 노광공정 사용되는...HBM 수율 개선 기여. 수주 내용은 하반기에 매출 인식 예상 3. 티에프이 - 테스트소켓, 보드, COK(테스트 핸들러 부품) - 반도체...

AI 메모리 리더십을 공고히 하기 위해 차세대 HBM 상용화 준비에도 박차를 가하고 있답니다. SK하이닉스는 HBM3E 12단 제품을 올해 3분기 양산해 4분기부터 고객에게 공급할 계획이며, 6세대 HBM(HBM4)은 내년 하반기 양산을 목표로 개발에 매진하고...

SK하이닉스, 지난달 엔비디아에 '12단 HBM3E' 샘플 공급 SK하이닉스가 최선단 HBM(고대역폭메모리)인 12단 D램 적층 HBM3E(5세대 HBM)의 초기 샘플을 지난달 엔비디아에 공급한 것으로 파악됐다. 지난해 8월 8단 제품의 샘플 공급에 이은 성과로, 주요...

맡았다. HBM 개발팀은 5세대 제품인 'HBM3E'와 '6세대 'HBM4' 개발에 주력할 것으로 전망된다. 현재 삼성전자는 HBM3E 8단.12단 재품과 관련해 엔비디아의 품질 테스트를 받고 있다. 테스트 통과가 머지않았다는 관측이 우세하다. DS부문 최고기술책임자...