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(클릭) https://www.etnews.com/20250319000122?mc=ns_001_00001 엔비디아 차세대 칩 발표날…SK하이닉스, HBM4 내놨다 SK하이닉스가 차세대 인공지능(AI) 반도체 시장 선점을 향한 첫 신호탄을 쐈다. 전 세계 반도체 업계 최초로 6세대 고대역폭메모리...

https://n.news.naver.com/article/008/0005166976 "AI 메모리, 다음 챕터 펼쳐진다"…SK하이닉스, HBM4 공급 빨라지나 SK하이닉스가 AI(인공지능) 반도체 차기 모델 공개를 예고하면서 HBM(고대역폭메모리) 신제품 출시가 예상보다 빨라질 것이란 전망이...

* 하나증권 미래산업팀 ★ 디아이(003160.KS): HBM3에서 HBM4로 이어지는 성장 스토리 기대 ★ 원문링크: https://bit.ly/41ezPKP 1. 대한민국 대표 반도체 검사 장비 전문 기업 - 디아이는 1961년 설립된 반도체 검사 장비 전문 기업으로, 웨이퍼 검사 및...

https://n.news.naver.com/mnews/article/293/0000063963?rc=N&ntype=RANKING&sid=001 [단독] 'HBM4' 승부 건 삼성…'꿈의 기술' HCB 설비 잇단 반입 삼성전자가 고대역폭메모리(HBM) 시장에서 주도권을 되찾기 위한 개발에 박차를 가하고 있는 가운데...

https://www.ebn.co.kr/news/articleView.html?idxno=1655454

SK하이닉스, CES에서 16층 HBM3E 샘플 공개…HBM4는 연내 양산 예정 SK하이닉스는 최근 2025년 CES에 참가할 예정이라고 밝히며, AI 산업을 겨냥한 다양한 메모리 제품 중 하나인 16층 HBM3E 샘플을 공개한다고 전했습니다. 특히 많은 관심을 받고 있는...

https://n.news.naver.com/article/newspaper/015/0005073301?date=20241223 브로드컴, 삼성·하이닉스에 HBM4 러브콜 ‘엔비디아 대항마’로 떠오른 미국 주문형 반도체(ASIC) 제조업체 브로드컴이 SK하이닉스와 삼성전자에 차세대 고대역폭메모리(HBM...

세미콘 타이완 2024 TSMC '버퍼리스 공동 개빌 중' 내년 양산 6세대 제품부터 협압 HBM4부터 공ㅈ어난도 급상승 고객사 요구 반영위해 '적과 동침' 삼성, 턴키.협업 방식 병행할 듯 삼성전자가 퍼운드리(반도체 수탁 생산) 사업 경쟁사인 대만 TSMC와...

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