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인공지능(AI) 열풍에 따른 메모리 수요가 더 많아질 것이라는 낙관론과 과거처럼 꺾일 것이라는 신중론이 엇갈리고 있다. HBM4E 내년 양산 낸드도 효자 등극 SK하이닉슨은 올해 1분기 매출 52조5763억원, 영업ㅇ익 237조6103억원의 실적을 거뒀다고 23...

[NH/류영호, 윤진호] SEMI DAILY 2025.07.23.수 ▶️ 삼성전자, HBM4E 16단부터 하이브리드 본딩 적용 검토 - '2025 상용반도체개발 기술워크숍'에서 HBM4E 16단에 TC 본딩과 하이브리드 본딩을 모두 활용하고, HBM5 20단부터는 양산에 본격 적용하겠다고...

https://n.news.naver.com/article/030/0003255463 SK하이닉스, HBM4E부터 '하이브리드 본딩' 도입…2026년 전망 SK하이닉스가 7세대 고대역폭메모리(HBM4E)부터 '하이브리드 본딩'을 적용한다. 하이브리드 본딩은 D램 위·아래를 구리로 직접 연결하는...

공급 대응 역량을 지속적으로 확보해 나갈 예정이다. 2026년 HBM4E·2027년 Custom HBM 샘플 출하로 차세대 라인업 가동 삼성전자는 HBM4에 이어 HBM4E도 준비 중으로 2026년 하반기에 샘플 출하를 할 계획이다. ※ HBM4E: HBM4의 기본 구조를 기반으로...