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HPSP403870 [종목분석 리포트] 1Q24 Review: 점진적 회복 시작 2024.05.17해당카페글 미리보기
수 록 개선되고 2025년에는 고객사 CAPEX 재개로 NAND 역시 다시 성장할 전 망이다. 동사의 고압 수소 어닐링 장비는 미세공정과 HKMG 구조 하에서 저온 으로 반도체 계면 결함을 치유할 수 있는 유일한 솔루션이다. 2025년 이후 비메 모리는 2나노 이하...
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보라티알, 인산가, 신송홀딩스, 샘표식품 등 소금/천일염 관련주 2024.04.25해당카페글 미리보기
장비 업체의 실적은 DRAM 선단공정 관련 여부에 따라 차별화 될 것이라고 언급. DRAM 선단공정에서 달라지는 점은 트랜지스터 HKMG 적용 확대, ALD Layer 증가, EUV Layer 증가 등이 있으며, 이에 따라 High-K 프리커서, ALD 장비, EUV 장비 및 소재 수요...
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반도체 소재/부품/장비 : 기다려왔던 시간이야 2024.04.25해당카페글 미리보기
설비투자는 D1a, D1b Capa 및 TSV 등 HBM 관련 공정 Capa 확대에 집중하기 때문 DRAM 선단공정에서 달라지는 점은 1) 트랜지스터 HKMG 적용 확대, 2) ALD Layer 증가, 3) EUV Layer 증가. 이에 따른 High-K 프리커서, ALD 장비, EUV 장비 및 소재 수요...
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삼성전자 업계최초 HKMG 공정 기반 DDR5 D램 개발 성공 2021.03.25해당카페글 미리보기
https://n.news.naver.com/article/092/0002217121 삼성, 업계 최초 HKMG 공정 기반 DDR5 D램 개발 성공 (지디넷코리아=양태훈 기자)삼성전자는 업계 최초로 하이케이 메탈 게이트(HKMG) 공정을 적용한 512기가바이트(GB) DDR5 D램 개발을 완료했다고 25일...
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♣ 한미반도체 79%↑따블 EVENT ◆ 불기둥AI 문자 99만원 선착순 2024.02.28해당카페글 미리보기
주성엔지니어링 46%↑폭등 ◆ 불기둥AI 27,500원↑포착 ◆ ALD = D램 미세화 필수 장비 ◆ DDR5 & HBM 비중 확대 ◆ 5세대 공정 & HKMG 수혜 ★ 11차 목표주가 42,000원 ★ 2024년 02월 28일 09:57 ▶ https://vo.la/gAKim ◆◆◆◆ ♣ 종목검색기 불기둥...
