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SOFC Interconnect용 Crofer22와 STS444 합금의 전기전도성 비교연구 2025.06.10해당카페글 미리보기
중 심으로 SOFC(Solid Oxide Fuel Cell)의 공기분위기에서 고온산화 특성 및 전기적 특성 을 측정하여, SOFC 연결재 (interconnect) 재료로서의 적용 가능성을 알아보는 것이다. 그리고 두 번째는 현재 SOFC 연결재 재료로서 개발되어 적용중인 Crofer22...
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'4분기 스마트폰 감산' 삼성전자, PCB 원재료 수급 차질 2026.10.16해당카페글 미리보기
가격 상승이 스마트폰 제조원가 부담을 가중 - E-글래스는 스마트폰에서 경성회로기판(RPCB)인 주 기판(HDI:High Density Interconnect), 그리고 경연성회로기판(RFPCB)의 프리프레그(PP) 등에 사용 - 삼성전자의 4Q26 스마트폰 생산계획은 기존 3,140만대...
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＜산업현황＞ 고성능 반도체 패키지기판 산업의 기술, 시장 동향과 유망기업 경쟁 전략 2026.09.28해당카페글 미리보기
의 구조와 기판 하면 솔더볼 배열 특징 (2) CSP(Chip Scale Package)의 칩 크기에 근접한 소형화 특성 2) 칩 연결 방식(Interconnect)에 따른 분류 (1) FC(Flip Chip) 방식의 기술적 특징과 활용 (2) WB(Wire Bonding) 방식의 구조와 한계 2. 제품 체계와...
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Airport Cities: Pasay, Cebu, Bacolod, and Davao on the Rise as Township Hub 2026.09.09해당카페글 미리보기
airport operations on its neighboring cities. Being the gateways to different important destinations, airports interconnect important centers of business, which boosts mobility as a whole. With air transport being the principal means by...
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슬라이스 햄 하루 2조각만 먹어도…“당뇨병 위험 15% 증가” 2026.09.08해당카페글 미리보기
집단의 제2형 당뇨병과 비만에 관해 더 많이 이해하기 위해 유럽연합(EU)에서 자금을 지원하는 프로젝트인 인터커넥트(InterConnect)를 통해 31개 연구 그룹의 데이터를 분석했다. 연구팀은 햄 두 조각에 해당하는 가공육을 매일 50g씩 습관적으로 섭취...
