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SOFC Interconnect용 Crofer22와 STS444 합금의 전기전도성 비교연구 2025.06.10해당카페글 미리보기
중 심으로 SOFC(Solid Oxide Fuel Cell)의 공기분위기에서 고온산화 특성 및 전기적 특성 을 측정하여, SOFC 연결재 (interconnect) 재료로서의 적용 가능성을 알아보는 것이다. 그리고 두 번째는 현재 SOFC 연결재 재료로서 개발되어 적용중인 Crofer22...
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🎗🎗0329 VOCA CHALLENGE🎗🎗 2026.03.31해당카페글 미리보기
Idiopathic Idiot Illuminate Infiltrate Infrastructure Infrared Infrasonic Infraorbital International Interact Interconnect Intersection Intercept Interpersonal Interdependent Intrastate Intravenous Intramural Introvert Introspective...
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라온텍 : 탐방노트: 광통신 사업 현황 2026.05.13해당카페글 미리보기
업그레이드(100GE → 400/800GE)와 ②5G 미드홀(Mid-haul) 밀집화, 그리고 ③AI 데이터센터간 연결(DCI; Data-center Interconnect) 확장으로 인해 급증. 특히, Coherent, Lumentum 등 글로벌 광통신 모듈 사업자들이 데이터센터 내부에서 광-전기-광(OEO...
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벨 MV-75(V-280 베일러), 샤이엔 II로 명명 2026.04.17해당카페글 미리보기
that will power the tiltrotor in December 2025, and Collins Aerospace was awarded contracts on April 13, 2026 to supply five onboard systems, including main power generation, the interconnect drive system and the SmartProbe air data...
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PCI Express 에 대하여 2026.01.27해당카페글 미리보기
PCI 란 ? PCI(Peripheral Component Interconnect Bus; 직역하면 주변 장치 연결 버스). 메인보드의 확장 슬롯이다. 개인용 컴퓨터(PC)의 중앙 처리 장치(CPU)와 주변 장치를 연결하는 로컬 버스 규격. 과거 메인보드 버스의 표준이었던 ISA 등이 CPU에...
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언어공간 탐험법으로 살펴 본 디자인 2026.01.25해당카페글 미리보기
밖으로 내놓다) 3. 연결(연결) Disconnect : 연결을 끊다. (반대/분리) Reconnect : 다시 연결하다. (재차실행) Interconnect : 서로 연결하다. (상호 소속) 4. Value / Grade (가치 및 등급) Devalue: 가치를 떨어뜨리다. (하향/부정) Evaluate: 평가하다...
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서울공대 재료공학부 이태우 교수팀, 완전 신축성 OLED 세계 최고 효율 달성… 외부양자효율 17% 구현 2026.01.15해당카페글 미리보기
중요성이 높아지고 있다. 하지만 기존 신축성 디스플레이는 주로 딱딱한 비신축성 발광 소자를 신축성 인터커넥트(interconnect)로 연결한 구조를 사용해, 인장 시 접합부 신뢰성이 낮고 피부 밀착성이 떨어지며 표시 화질이 저하되는 한계를 지니고...
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Googleが仕掛ける「100万チップ」の賭け NVIDIA包囲網の切り札「Ironwood」は推論時代の覇者になれるか 2025.12.04해당카페글 미리보기
いる。 だが、Ironwoodの真価は単体性能だけではない。特筆されるのは、Googleが独自開発した高速接続技術「Inter-Chip Interconnect」により、最大9,216個のチップを単一の「スーパーポッド」として統合できる点だ。接続速度は9.6テラビット毎秒と、米国...
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실리콘 포토닉스 / 실리콘 광자공학의 군사 및 우주 탐사 응용 분야 2025.11.30해당카페글 미리보기
requirements (0–3 months) ○ Define mission profiles: Deep-space comms terminal, tactical laser link, edge AI interconnect. ○ Set performance targets: Throughput, BER, latency, SWaP, radiation levels. 2. Architecture and prototyping (3...
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via 홀 입구 막힘을 방지 하기 위해 HPL공법은 현명한 방법인가? 2025.10.24해당카페글 미리보기
직경이 작거나 깊이가 깊은 경우 도금액의 표면장력/점도로 인해 막힘이 예상되는 경우 고신뢰성 PCB, HDI(High Density Interconnect) PCB 단점/주의점: 공정 비용 증가 레진이나 충전재 품질에 따라 수축, 균열 가능 공정 최적화 필요 ✅ 결론 via 홀...