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H/W, S/W, F/W 개발, PCB 설계&제작, SI / PI Simulation Analysis 엠테크 2024.11.15해당카페글 미리보기
반도체 응용/ 실장/ 신뢰성 Test Board & System - MPW Chip 의 Evaluation Board, PCle 기반 FPGA Board, SI 분석용 Interposer - MIPI C&D, eDP, DP, Video Display Test Board & System - Motor_펌프_솔밸브_히터_센서 Control Board, BMS Board, Drone...
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엔비디아 신제품 출시 지연 우려에 대한 의견 2024.08.07해당카페글 미리보기
GPU 대신 CPU 통합 모델인 GB200의 전략적 비중 확대를 위한 CoWoS-L Capa 밀어주기, 3) 두개의 GPU Die의 연결용 Local Interposer 부분의 설계 이슈, 4) CoWoS-L 기반 NVL Rack 시스템의 냉각 효율 이슈 등이 주요 원인으로 지목되었다. 참인 명제에...
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HBM 2024.05.18해당카페글 미리보기
요소 DRAM 다이: 여러 개의 DRAM 다이를 수직으로 쌓아 올립니다. 각 DRAM 다이는 TSV를 통해 서로 연결됩니다. 인터포저(Interposer): HBM 메모리와 프로세서 간의 연결을 위한 중간층입니다. 실리콘 인터포저가 주로 사용되며, 이를 통해 수많은 전기적...
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이번 갤럭시S24에 들어간 엑시노스2400에서 기대되는 부분 2024.01.19해당카페글 미리보기
최초로 FOWLP가 적용됐습니다. i-PoP 구조 (삼성전자) (출처 : https://m.ddaily.co.kr/page/view/2016091910253294502) Interposer PCB와 PKG Substrate(PCB)를 이용하는 i-PoP와는 달리 FOWLP는 RDL이 PCB를 대신하기 때문에 두께도 훨씬 얇고 방열특성...
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Pressions, intimidations : quand les extrêmes musèlent la création 2024.01.24해당카페글 미리보기
co-présidente du Syndicat National des Scènes Publiques (SNSP). "Des membres du public, également, peuvent s'interposer, en particulier par rapport à la jeunesse. Il s'agit de spectateurs qui ne souhaitent pas que certains sujets...
