카페검색 본문
카페글 본문
-
차세대 패키징(3D 적층, Chiplet 기술)이란 무엇인가요? 2026.07.28해당카페글 미리보기
빠르고 촘촘하게 연결하느냐가 핵심입니다. * **2.5D 패키징 (인터포저 연결):** 메인 기판 위에 **실리콘 인터포저(Silicon Interposer)**라는 미세한 미세 통로 판을 얹고, 그 위에 연산 칩(GPU/CPU)과 고대역폭메모리(HBM)를 바짝 붙여 나란히배치...
-
021[심층 연구논문]국가·공공기관 및 대기업서버 하드웨어내장형 자폭(킬)스위치의 전략적 대응방안: 남인우박사 2026.04.24해당카페글 미리보기
전압 조절 모듈을 조작하여 칩을 물리적으로 타버리게(Burn-out) 만드는 것이다. . . 3-3. 공급망 인터포저 및 기판 공격 Interposer Attack: CPU와 메인보드 사이의 인터포저 층에 극소형 마이크로 칩을 삽입한다. 이 칩은 메모리와 CPU 사이의 데이터를...
-
채용공고를 통해 본 에이디테크놀로지 2026.01.12해당카페글 미리보기
후의 신호 무결성입니다. 관련 채용 키워드: Package Design (2.5D/3D), SI/PI (Signal/Power Integrity) Simulation, Interposer Design 분석: 해석(Simulation) 인력 강화: 과거에는 패키지 외형 디자인 인력 위주였다면, 최근에는 SI/PI(신호/전력...
-
SCÈNE I-no5 2025.12.08해당카페글 미리보기
nous faire rompre un vœu, ce que jamais nous n’osâmes ; puisque, dans ton orgueil outrecuidant, tu as voulu t’interposer entre notre sentence et notre autorité, ce que notre caractère et notre rang ne sauraient tolérer, fais pour...
-
Journal de 12h30 du lundi 9 juin 202 2025.06.09해당카페글 미리보기
la garde nationale à Los Angeles, après deux journées de manifestations des habitants qui tentaient de s'interposer face aux arrestations musclées d'immigrés est significative à plus d'un titre. Tout d'abord, cette surréaction aux...
![021[심층 연구논문]국가·공공기관 및 대기업서버 하드웨어내장형 자폭(킬)스위치의 전략적 대응방안: 남인우박사 이미지](https://search2.kakaocdn.net/argon/130x130_85_c/IyUgIQudfeJ)
