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칩 제조업체는 이미 이를 공개했다 DDR6는 2024/25년에 출시될 예정 삼성은 이미 현재 DRAM 및 SoC 제조업체 서클의 다른 JEDEC 회원과 함께 DDR6 메모리 표준을 마무리하기 위해 노력하고 있다고 발표 제조업체에 따르면 이는 2024년경에 예상되지만...

이후에도 경쟁력 유지 전망 HBM4는 기존 720μm 높이에서 16단 적층이 요구되어 하이브리드 본딩 도입 이 불가피할 것으로 예상했으나 JEDEC에서 적층 높이를 775μm로 완화함에 따라 1) Advanced MR-MUF와 NCF 방식 모두 적용 가능하며, 2) 수율이 높 고...

붐이 오기 전인 2019년부터 글로벌 플랫폼 기업과 협업해 ZUFS 개발을 시작해 시제품을 바탕으로 국제반도체 표준협의기구(JEDEC) 규격에도 맞췄다. 오는 3분기부터 양산이 시작되며, 양산된 제품은 향후 글로벌 기업이 내놓을 온디바이스 AI 스마트폰에...

지난 50년은 전공정 분야에 집중했으나, 향후 50년은 패키징이 대두될 것이라 강조. ■ GDDR7 표준 확정 - 업계에 따르면 JEDEC은 최근 관련 회의를 열고 GDDR7의 기술 표준을 공식화. - GDDR7은 GDDR6 대비 대역폭을 2배로 높여 초당 최대 192GB의 데이터...