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기재 필름의 위에 압출하면서 코팅하고, 냉각과 동시에 압착 라미네이트 하는 방법이다. 압출 라미네이션(Extrusion Lamination Process)는 압출 코팅(Extrusion Coating Process)라고도 불린다. 엄밀하게는 압출 라미네이션은 2개의 기재의 간에...

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공기 20℃↑~연료량 1%↓, 배기가스 20~25℃↓~열효율 1%↑ ○ 손상 : 팽출 및 압궤(과열), 가성취화 및 크랙(알칼리), lamination/blister, pitting, grooving, priming/foaming에 의한 carry over ○ 보존 : 석회 밀폐건조법(생석회 0.25kg/㎥), 질소...

층에서 시작하여 내부 층으로 연결. - **장점**: 외부 공간 효율적 사용, 고밀도 회로 설계에 유리. ### 6. Sequential Lamination - **정의**: 다층 PCB를 제조하는 과정에서 각 층을 순차적으로 적층하고 드릴링하는 공법. - **특징**: - **과정**: 각...

규칙을 설정하여 검사 대상이 이러한 규칙을 얼마나 잘 따르는지 평가하는 방식. 이러한 검사기는 디스플레이 후공정인 Lamination 공정용으로 주로 공급되었으며, 구체적으로는 OLED 패널의 얼라인먼트를 확인하는 데 사용 AI base 머신비전 검사 솔루션...

레이업(Lay-up): FR-4 라미네이트 시트를 필요한 크기로 절단하고, 여러 층의 라미네이트와 구리 포일을 적층합니다. 압착(Lamination): 열과 압력을 가해 적층된 재료를 압착하여 다층 PCB를 형성합니다. 드릴링(Drilling): CNC 드릴을 사용해 부품이...

채워지지 않아서 공극이 생기는 경우. 내층 보이드(Inner Layer Voids): 절연층 보이드(Insulation Layer Voids): 라미네이션(lamination) 공정 중 절연층 사이에 공극이 생기는 경우. Void 불량의 원인 재료 결함: 솔더 페이스트나 플럭스의 품질 문제...

살짝 거칠게 만들어 포토레지스트가 잘 부착되도록 합니다. 2. 드라이 필름 도포 (Dry Film Lamination) 드라이 필름 라미네이션 (Dry Film Lamination): 포토레지스트 필름을 PCB에 라미네이션 기계로 부착합니다. 이 과정은 일반적으로 가열된 롤러를...

복잡한 회로 설계에 사용되며, 회로의 신호 무결성을 향상시킵니다. MLB 공정의 주요 단계 기판 및 적층 (Substrate and Lamination): 기판 준비: 사용할 기판을 선택하고 필요한 크기로 자릅니다. 층 적층: 절연체와 구리 층을 번갈아 가며 적층합니다...