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삼성전자, 업계 최소 두께 LPDDR5X D램 양산 2024.08.07해당카페글 미리보기
삼성전자, 업계 최소 두께 LPDDR5X D램 양산 12·16GB 패키지 두께 0.65mm… 12나노급 D램 4번 쌓아 만들어 백랩 공정 등 패키징 기술 최적화로 최소 두께 패키지 구현 전 세대 제품 대비 두께 약 9% 감소, 열 저항 21.2% 개선 얇아진 만큼 추가 공간 확보...
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LPDDR(Low Power Double Date Rate) 2024.07.19해당카페글 미리보기
LPDDR(Low Power Double Date Rate) 저전력을 목표로 만든 모바일용 D램 반도체의 일종. 온디바이스(내장형) 인공지능(AI) 시대가 열리면서 스마트폰,태불릿PC, 노트북 등 모바일 기기 자체적으로 처리해야 할 데이터가 늘고 ,이에 따라 저전력 D램인...
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삼성전자, 업계 최고속도 LPDDR 동작검증…모바일D램 1등 굳힌다 2024.07.16해당카페글 미리보기
삼성전자가 대만 반도체 설계 기업인 미디어텍과 업계 최고 속도인 10.7Gbps(초당 기가비트) LPDDR5X D램 동작 검증에 성공했다. 이를 통해 저전력·고성능 D램 시장에서의 기술 리더십을 굳히고, 고성능 모바일 D램 상용화를 앞당긴다는 전략이다. 삼성...
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삼성전자, 10.7Gbps LPDDR5X 개발…하반기 양산 2024.04.18해당카페글 미리보기
https://www.etnews.com/20240417000193 삼성전자, 10.7Gbps LPDDR5X 개발…하반기 양산 삼성전자는 업계 최고 동작속도인 10.7Gbps를 지원하는 LPDDR5X D램을 개발했다고 17일 밝혔다. 삼성은 신제품이 12나노급 LPDDR D램 중 가장 작은 칩으로 구현한...
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모바일 D램도 '훈풍'…첨단 'LPDDR5X' 전환 빨라진다 2024.01.09해당카페글 미리보기
(클릭) https://zdnet.co.kr/view/?no=20240108102427 모바일 D램도 '훈풍'…첨단 'LPDDR5X' 전환 빨라진다 최첨단 모바일 D램인 'LPDDR5X' 시장이 올해 본격적으로 확대될 전망이다. 해외 스마트폰 제조사의 차세대 제품 전환, 고성능 개량 버전 개발...
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아이폰 15 프로 시리즈 Micron D1β LPDDR5 DRAM 탑재 확인 2023.09.28해당카페글 미리보기
테크인사이트(TechInsights)가 아이폰15 프로를 분해한 결과 마이크론의 최신 초고밀도 D1β(D1b) LPDDR5 16Gb DRAM 칩이 내부에 사용 확인
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IO 8배! 대역폭 2배! LPDDR을 개조한 전용 DRAM으로 Vision Pro에 탑재한 SK Hynix 메모리의 기술 배경 (FO 2023.07.14해당카페글 미리보기
IO 8배! 대역폭 2배! LPDDR을 개조한 전용 DRAM으로 Vision Pro에 탑재한 SK Hynix 메모리의 기술 배경 (FOWLP, Low Latency, FC-BGA)
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새 HP 노트북 (풀 패키지) 팝니다 2024.11.24해당카페글 미리보기
Ultra 7 155U Processor 1TB Solid State Drive Windows 11 Touchscreen, Multi-touch enabled 3-cell, 59 Wh 16GB on-board LPDDR5 SDRAM 14.0" 2.8K UWVA OLED Display (400 nits, 48-120HZ, VRR) Poly studio HP 5MP IR Camera HP USB-C Rechargeable...
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솔브레인 : 따뜻한 봄이 오면… 2024.11.15해당카페글 미리보기
따뜻한 봄이 오면… ♠️ 투자 포인트 1) 주요 고객사인 삼성전자의 2025년 반도체 CapEx 하향 조정 예상 DRAM의 경우 LPDDR4 → HBM3e로의 설비 전환, NAND는 8세대 V-NAND 생산 비중 확대를 통해 2025년 수요에 대응할 것으로 판단하기 때문 2) 이러한...
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One stop solution 개발,제작,분석 ,SMT,인증지원 _ 엠테크 신규홈페이지 오픈 2024.10.28해당카페글 미리보기
조립생산, QC, A/S 지원 2. H/W, S/W 개발용역 - Digital & Analog 전자회로, MCU, FPGA (Xilinx, Intel 구 ALTERA) 제어회로 - LPDDR4~5, eMMC, NAND, Serial ROM, Micro SD 등 Memory 회로 - Wi-Fi 802.11 a/b/g/n/ac, Bluetooth, LTE & LTE Cat M1, Sub...