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삼성전자, 업계 최소 두께 LPDDR5X D램 양산 12·16GB 패키지 두께 0.65mm… 12나노급 D램 4번 쌓아 만들어 백랩 공정 등 패키징 기술 최적화로 최소 두께 패키지 구현 전 세대 제품 대비 두께 약 9% 감소, 열 저항 21.2% 개선 얇아진 만큼 추가 공간 확보...

https://www.etnews.com/20240417000193 삼성전자, 10.7Gbps LPDDR5X 개발…하반기 양산 삼성전자는 업계 최고 동작속도인 10.7Gbps를 지원하는 LPDDR5X D램을 개발했다고 17일 밝혔다. 삼성은 신제품이 12나노급 LPDDR D램 중 가장 작은 칩으로 구현한...

(클릭) https://zdnet.co.kr/view/?no=20240108102427 모바일 D램도 '훈풍'…첨단 'LPDDR5X' 전환 빨라진다 최첨단 모바일 D램인 'LPDDR5X' 시장이 올해 본격적으로 확대될 전망이다. 해외 스마트폰 제조사의 차세대 제품 전환, 고성능 개량 버전 개발...

삼성전자가 대만 반도체 설계 기업인 미디어텍과 업계 최고 속도인 10.7Gbps(초당 기가비트) LPDDR5X D램 동작 검증에 성공했다. 이를 통해 저전력·고성능 D램 시장에서의 기술 리더십을 굳히고, 고성능 모바일 D램 상용화를 앞당긴다는 전략이다. 삼성...