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SK하이닉스, 세계 최초 10nm DRAM 칩 개발 2024.08.30해당카페글 미리보기
칩 업체인 삼성전자가 올해 말 10나노 공정 6세대 양산을 시작한다고 밝혔다. 이 발표는 지난 3월 캘리포니아에서 열린 멤콘(MemCon)에서 나왔다. 이는 지난 1일 SK하이닉스가 공개한 양산 계획보다 앞선 것이다. 업계 소식통에 따르면 삼성전자는 또한...
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[2024년 3월 26일(제4159호)] 모닝데일리 (주식시장핵심흐름파악|상한가매매|진정가치투자) 2024.03.26해당카페글 미리보기
7% 이상 급등 . 엔젤로보틱스 신규 상장 : 산업용 로봇 제조업체 (확정공모가 20000원) . 중국 보아오 포럼 개최 . 반도체 학회 MEMCON 2024 개최 및 삼성전자 CXL 신기술 발표(현지시간) : CXL테마주 (티엘비, 네오셈, 오픈엣지테크놀로지, 엑시콘 등...
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2024년,4월3일(수) #【매일뉴스브리핑】 2024.04.04해당카페글 미리보기
메모리’로 불리는 3차원(3D) D램을 공개한다고 보도했습니다. 삼성은 지난달 미국에서 열린 글로벌 반도체 학회 ‘멤콘(MEMCON) 2024’에서 3D D램 개발 로드맵을 발표했습니다. 3D D램은 데이터 저장 공간인 셀을 지금처럼 수평으로 배치하는 게 아니라...
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3/28,목,특징주, 2024.03.28해당카페글 미리보기
추정된다고 밝힘. 한편, 삼성전자는 미국 캘리포니아주 마운틴뷰에서 26~27일(현지시간) 열리는 국제 반도체 학회 '멤콘(MemCon) 2024'에서 AI 시대를 이끌어 갈 '컴퓨트익스프레스링크'(CXL) 기술 기반 메모리와 고성능·고용량의 고대역폭메모리(HBM)를...
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[3월 27일 주요국 이슈] 보내드립니다. 2024.03.28해당카페글 미리보기
공장 건설을 위해 40억 달러(약 5조3천억원)를 투자하게 되며 2028년 가동을 개시할 계획이라고 덧붙임 삼성전자, 멤콘(MemCon) 2024에서 CXL 기술 기반 메모리와 고성능·고용량의 HBM 공개. 양산 중인 3세대(HBM2E)와 4세대(HBM3)에 이어 12단 5세대 HBM...